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System No. U0002-3006202110252200
Title (in Chinese) 撓性印刷電路板連接器之機構分析
Title (in English) Mechanism analysis of flexible printed circuit connector
Other Title
Institution 淡江大學
Department (in Chinese) 機械與機電工程學系碩士班
Department (in English) Department of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering
Other Division
Other Division Name
Other Department/Institution
Academic Year 109
Semester 2
PublicationYear 110
Author's name (in Chinese) 吳育全
Author's name(in English) Yu-Chuan Wu
Student ID 608370150
Degree 碩士
Language Traditional Chinese
Other Language
Date of Oral Defense 2021-06-22
Pagination 33page
Committee Member advisor - Yin-Tien Wang
co-chair - I-HSUM LEE
co-chair - Ching-JU Chang
Keyword (inChinese) 撓性印刷電路板
連接器機構
行動裝置
Keyword (in English) Flexible Printed Circuit (FPC)
Connector Mechanism
Mobile Devices
Other Keywords
Subject
Abstract (in Chinese)
本篇技術報告目的為記錄本人於英業達股份有限公司實習一年間的所見所聞,內容包含英業達集團相關介紹、實習工作內容與心得、撓性印刷電路板(FPC)連接器之機構分析、廠商改善報告分析等。在實習期間學習到機構相關製程,包含沖壓、壓鑄、塑膠、表面黏著技術(SMT)製程等,並實際參與專案開發,收穫良多且對自己、職場有更多的了解。技術回顧部分針對撓性印刷電路板連接器的機構解析,以及廠商所做的連接器問題改善報告分析。撓性印刷電路板及其連接器現今廣泛使用於筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、穿戴裝置、車用電子等領域,其機構設計也不斷進步且成熟,在未來的科技發展裡,必是不可或缺的訊號傳遞媒介。
Abstract (in English)
The purpose of this technical report is to record what I have seen and heard during my one-year internship in Inventec Co., Ltd. The content includes the introduction of Inventec Group, the content and experience of the internship, and the organization of flexible printed circuit board (FPC) connectors. Analysis, vendor improvement report analysis, etc. During the internship, I learned about the institution-related manufacturing processes, including stamping, die-casting, plastics, surface mount technology (SMT) manufacturing processes, etc., and actually participated in project development, gained a lot and gained a better understanding of myself and the workplace. The technical review part focuses on the analysis of the FPC connector mechanism and the analysis of the connector issue improvement report made by the manufacturer. The FPC boards and their connectors are now widely used in notebook computers, tablet computers, smart phones, wearable devices, automotive electronics and other fields, and their mechanical design is also constantly progressing and mature. In the future, the development of science and technology Here, it must be an indispensable signal transmission medium.
Other Abstract
Table of Content (with Page Number)
目錄
	第一章 前言	1
	第二章 實習	2
2.1	實習機構	2
2.1.1 集團架構	2
2.1.2 全球布局	3
2.2	市場及產品概況	4
2.2.1 主要產品	4
2.2.2 NB主要客戶及市場概況	4
2.2.3 2021全球布局	4
2.3	實習內容	5
2.3.1 商務型筆電與消費型筆電比較	5
2.3.2 機構工程師	6
2.3.3 實習工作	9
2.4	實習心得	9
	第三章 技術回顧	11
3.1	FPC/FFC及其連接器	11
3.1.1 撓性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)	11
3.1.2 軟性扁平排線(Flexible Flat Cable)	12
3.1.3 連接FFC/FPC方法-連接器(FPC Connecter)	13
3.2	後掀FPC CNTR問題案例	15
3.3	前掀與後掀FPC CNTR結構設計差異	15
3.4	組裝公差分析	17
3.5	後掀FPC CNTR掀蓋轉軸實物分析	18
3.5.1 A公司結構設計	19
3.5.2 H公司結構設計	20
3.5.3 I公司結構設計	20
3.6	實際公差分析	21
3.6.1 T公司掀蓋脫落風險分析	21
3.6.2 P公司FA report	26
	第四章 結果與討論	32
4.1	結果分析	32
4.2	結論	32
4.3	未來展望	32
參考文獻	33

圖目錄
圖 2 1 集團架構[1]	3
圖 2 2 全球布局[1]	3
圖 2 3 筆記型電腦細部分解圖[6]	7
圖 2 4 Display細部分解圖[6]	8
圖 3 1 (flexible printed circuit,FPC)[7]	11
圖 3 2 (Flexible Flat Cable,FFC)[8]	12
圖 3 3 自鎖式FPC CNTR示意圖[4]	13
圖 3 4 前掀FPC CNTR示意圖	14
圖 3 5 後掀FPC CNTR示意圖	14
圖 3 6 前掀FPC CNTR掀蓋結構[4]	15
圖 3 7 後掀FPC CNTR掀蓋結構(一)	16
圖 3 8掀FPC CNTR掀蓋結構(二)	16
圖 3 9 最壞情況模式(worst-case model)[2]	17
圖 3 10 統計模式(Statistical model)之殘差平方和(Residual Sum of Squares, RSS)[2]	17
圖 3 11 後掀FPC CNTR限位結構說明(一)	18
圖 3 12後掀FPC CNTR限位結構說明(二)[5]	18
圖 3 13 A公司後掀FPC CNTR限位結構[5]	19
圖 3 14 A公司後掀FPC CNTR接地片設計[5]	19
圖 3 15 A公司後掀FPC CNTR Contect端子開口限位[5]	20
圖 3 16 I公司後掀FPC CNTR接地片設計[4]	20
圖 3 17 T公司限位結構說明	21
圖 3 18 T公司限位結構尺寸(一)	22
圖 3 19 T公司限位結構尺寸(二)	23
圖 3 20 模擬掀蓋拉拔(Max)	24
圖 3 21 模擬掀蓋拉拔(min)	24
圖 3 22 P公司限位結構說明	26
圖 3 23 P公司限位結構尺寸(一)	26
圖 3 24 P公司限位結構尺寸(二)	27
圖 3 25 模擬掀蓋拉拔(Max)	28
圖 3 26 模擬掀蓋拉拔(min)	28
圖 3 27 Contact端子開口與轉軸尺寸	29
圖 3 28 Contact端子改善前後差異	30

表目錄
表 1 極限限位量尺寸配合	24
表 2 T公司掀蓋拉拔力測試數據	25
表 3極限限位量尺寸配合	28
表 4 端子處開口尺寸配合	29
表 5 P公司改善後掀蓋拉拔力測試數據	31
References
[1].	Inventec, https://www.inventec.com/tw
[2].	Creo tolerance analysis, https://joshups.com/2021/04/19/creo-tolerance-analysis/
[3].	Tolerance analysis, https://www.linsgroup.com/Tolerance_Analysis/Tolerance_Analysis.html
[4].	I-PEX Inc. http://www.i-pex.com/zh-tw
[5].	ACES Electronics, https://www.acesconn.com/tw/category_list
[6].	Hewlett-Packard Company, https://support.hp.com/us-en/document/c06512594
[7].	Molex Inc. https://www.molex.com/molex/home
[8].	Champway Electronics Co., Ltd. http://www.champway.com.tw/index.asp
[9].	Jiao-Xing Zheng (2005).” The Study of Tolerance Analysis”
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