這份技術報告詳細記錄了我在英業達股份有限公司實習期間的觀察和經歷。內容包括英業達集團的簡介、實習內容及心得、在實際專案開發中遇到的挑戰，以及我是如何分析問題並提出解決方案的。在這段時間內，我學到了機構相關製程，如沖壓、塑膠射出和表面黏著技術。在專案開發中，我還了解了產品專案的流程和部門間的協作。

        針對軟性扁平排線在參與專案時實際提出兩個問題，並針對兩個問題進行探討分析。第一項為在參與專案時需繪製相機模組的排線，因此傳輸速度的考量選用的是板式印刷電路板（Flat Print Cable，FPC）排線。在規劃排線路徑時相機模組及大多機構零件空間已經固定的情況下，能繪製排線的空間非常狹小，需要將排線反摺才能避免與機構干涉並畫出排線路徑。因此在初期規劃排線路時會以成本考量進行繪製，然而試產時則會遇到產線人員不易組裝、軟性扁平排線受到其他機構擠壓導致排線易出現接觸不良等狀況，透過改變排線路徑及變更補強版設計進行分析，解決排線易出現接觸不良的問題。

        第二項問題則為排線感光防焊油墨使用問題分析，在開發階段時曾有過設計須將零件打件於FPC的案例，在當時未有評斷風險區及感光防焊油墨使用的評估，因為補強板邊在零件周圍導致了支撐強度不足的問題，因此針對支撐強度不足的問題進行分析，透過訂定規則需打零件於FPC上的油墨評估：確認零件襯墊（PAD）往外0.2mm與0.7mm範圍內，無補強板邊或擺放電子零件；若有，須要求廠商加上感光防焊油墨製程，以解決排線支撐強度不足及開窗範圍過大問題。

This technical report meticulously documents my observations and experiences during my internship at Inventec Corporation. The content includes an overview of the Inventec Group, details of the internship, practical insights gained, challenges encountered in actual project development, and my approach to problem analysis and solution proposal. During this period, I acquired knowledge of various manufacturing processes such as stamping, plastic injection molding, and surface adhesion techniques.  
Additionally, I gained insights into the product development process and inter-departmental collaboration.

The technical review section focuses on a detailed exploration of the design wiring challenges encountered in the production line of a notebook computer manufacturing project and provides the most cost-effective solutions for issues arising after trial production. As a member of the Printed Circuit Board (PCB) team in the Mechanical Department, I discussed wiring drawing issues from a mechanical perspective and addressed design problems by altering wiring paths and modifying reinforcement board designs.

Regarding the involvement in a project related to flexible flat cables, I identified and discussed two specific issues. The first pertains to drawing wiring for a camera module in a confined space where folding of the cables is necessary to avoid interference with mechanical components. Despite initial cost considerations during wiring planning, trial production revealed difficulties in assembly by production line personnel and issues such as poor contact due to compression from other mechanical  
components. Analysis and resolution involved adjusting wiring paths and modifying reinforcement board designs to eliminate contact issues.

The second issue concerns the analysis of the use of photosensitive solder mask ink for wiring. During the development phase, cases arose where components needed to be soldered onto the Flexible Printed Circuit (FPC). The lack of risk assessment and evaluation of the use of photosensitive solder mask ink at that time led to insufficient support strength due to the reinforcement board edge around the components. To address this, rules were established for evaluating ink application: ensuring component pads extend within the range of 0.2mm to 0.7mm outward, with no reinforcement board edges or electronic components placed; if present, manufacturers were required to add photosensitive solder mask ink to resolve issues of insufficient support strength and overly large window openings in the wiring.

目錄
誌謝  I
摘要  II
目錄  VI
圖目錄  VII
第一章 緒論  1
    1.1 前言  1
1.2論文架構  1
第二章 實習  2
    2.1 實習機構  2
2.1.1集團架構  3
2.1.2全球布局  4
    2.2 市場及產品概況  6
2.2.1近年主要產品  7
2.2.2筆記型電腦市場近況  9
    2.3 實習內容  10
2.3.1 替代零件（Second Source）的導入與評估  11
    2.3.2排線繪製  11
第三章 技術回顧   14
    3.1 排線設計原則  14
    3.1.1 軟性扁平排線的製程  15
    3.1.2 軟性扁平排線的價格制定  18
    3.2 軟性扁平排線的金手指  20
第四章 結果與討論  23
    4.1 排線繪製問題分析和改善方案  23
    4.2 排線感光防焊油墨使用問題分析和改善方案  27
    4.3 創新及改善方法  28
    4.4 結論  28

圖目錄
圖2.1   英業達公司  3
圖2.2   英業達及其子公司  4
圖2.3   英業達會長暨創辦人 葉國一  4
圖2.4   英業達經營理念  5
圖2.5   獲獎國家人才發展獎  5
圖2.6   全球布局  6
圖2.7   英業達生產產品  7
圖2.8   英業達資料中心伺服器  8
圖2.9   英業達對於環境貢獻績效  9
圖2.10   全球筆電出貨量預估  10
圖2.11   由程式測量間隙值  12
圖2.12   程式測量後自動轉出報告  12
圖3.1   屏蔽層(EMI Film)  14
圖3.2   FFC排線及FPC排線  15
圖3.3   軟性扁平排線2D圖紙  15
圖3.4   排線內部結構層  16
圖3.5   將排線進行剪切  17
圖3.6   大圓角及止裂槽設計  17
圖3.7   軟性扁平排線製程圖示  18
圖3.8   FFC排線材質種類  18
圖3.9   熱衝擊實驗報告  19
圖3.10   金手指示意圖  20
圖3.11   金手指形式以及對應的連接器  20
圖3.12   Lock Function結構內/外耳結構  21
圖3.13   EMI側壁外漏短路解決辦法  21
圖3.14    內耳結構對應連接器  22
圖3.15    外耳結構對應連接器  22
圖4.1   排線直角反摺  23
圖4.2   排線補強板過長  23
圖4.3   補強板初始設計值  24
圖4.4    考慮產線實際組裝情形後的補強版設計值  24
圖4.5    垂直摺角的初始設計  25
圖4.6    垂直摺角的初始設計  25
圖4.7    排線路徑經過LOGO  26
圖4.8    繞過LOGO的排線路徑設計變更  26
圖4.9    有無使用油墨的差異  27
圖4.10    未考量風險的NG範例圖  27
圖4.11    避免強度不足的設計變更  28

參考文獻

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[3]	李宏恩（2021），攜帶型商用電子計算機之連接器設計與製造技術探討，淡江大學機械與機電工程學系碩士班碩士論文，新北市。取自https://hdl.handle.net/11296/6c79rg
[4]	工商財經數位股份有限公司，取自https://www.ctee.com.tw/news/20231014700106-439901
[5]	宏致電子股份有限公司，取自https://www.acesconn.com/tw/about2
[6]	信音企業股份有限公司，取自https://www.singatron.com.tw/zh-tw
[7]	惠烈－普克公司，取自https://www.hp.com/tw-zh/home.html
[8]	陳俊宇（2022），線對板連接器之組裝配合優化，淡江大學機械與機電工程學系碩士班碩士論文，新北市。取自https://hdl.handle.net/11296/agrp74
[9]	捷登精密科技有限公司，取自http://www.jadoretw.com/
[10]	太康精密股份有限公司，取自https://www.t-conn.com/tw4
[11]	優群科技股份有限公司，取自https://tw.argosytw.com/
[12]	圓裕企業股份有限公司，取自https://www.cmi.com.tw/