此篇技術報告主要講述在英業達股份有限公司擔任機構工程師實習一年學習到專業知識與實務技巧，包含機構工程師相關的知識、筆記型電腦的相關製程介紹等。除此之外也包含了與與其他人合作上的應退進退時所需要注意事項，避免無效的溝通及失敗的結果。 
隨著科技迅速發展加上疫情與AI技術的蓬勃發展需求不減反增。製造上則朝向高整合、模組化發展，無論是傳統的3.5mm耳機孔還是透過USB-C、藍牙等方式連接音訊設備，在會議通話、線上教學、影音剪輯、音樂製作、娛樂觀影及遊戲等情境都直接影響使用者的聽覺體驗與工作效率。音源接口的設計需要同時考量尺寸及強度，避免因為強度不足導致產品容易損壞的問題。
它帶來的方便性體現在隨插即用的特性對於需要清晰音訊輸入輸出的專業用戶尤其關鍵。本報告聚焦在音源接口從測試時遇到不良狀況到相關尺寸材質與製程到最終解決辦法，從眾多因素包括數據、特徵等判斷實物問題的源頭。

This technical report primarily discusses the professional knowledge and practical skills acquired during a one-year internship as a mechanical engineer at Inventec Corporation. It includes insights into the responsibilities of a mechanical engineer and an overview of the manufacturing processes involved in notebook computer production. In addition, the report also covers essential aspects of interpersonal collaboration, such as the importance of knowing when to take initiative or step back, in order to avoid ineffective communication and undesirable outcomes.

With the rapid advancement of technology—further accelerated by the pandemic and the growing demand for AI applications—the manufacturing industry is moving toward high integration and modularization. Whether it is a traditional 3.5mm audio jack, or audio connections via USB-C or Bluetooth, the design of audio interfaces plays a critical role in user experience and work efficiency across various scenarios, including conference calls, online learning, video editing, music production, multimedia entertainment, and gaming.

Audio interface design must consider both dimensions and structural strength to prevent product failures caused by insufficient durability. The convenience it offers, especially the plug-and-play nature, is essential for professional users who require reliable audio input and output. This report focuses on audio interface issues encountered during testing, from identifying defects to analyzing dimensions, materials, and processes, ultimately leading to a solution. It highlights the process of identifying root causes based on various factors such as data, physical characteristics, and part behavior.

誌謝	I
摘要	II
目錄	VI
圖目錄	VIII
表目錄	X
緒論	1
1-1前言	1
實習內容	3
1-2文獻回顧	5
1-2-1 音源接口介紹	5
1-2-2 FFC/FPC排線介紹	6
1-3研究動機與目的	10
筆電相關製程介紹	12
2-1衝壓成型	12
2-1-1衝壓成型在筆記型電腦相關應用	13
2-2射出成型	14
2-2-1射出成型的生產流程	15
2-2-2射出成型在筆記型電腦的應用	18
2-3 SMT製程	21
2-3-1 SMT製造流程	21
研究方法	27
3-1 Cp（製程能力指數）與 Cpk（製程績效指數）	27
3-1-1 量測與計算	28
3-1-3 CP & CPK 的量測過程	30
3-2 FAI全尺寸量測	32
3-3 AUDIO JACK本體材料比較	33
分析與討論	36
4-1量測分析與測試	36
4-2整理	43
4-3 解決方案與驗證	44
結論	49
5-1 總結	49
5-2 實習心得	50
參考文獻	52
圖目錄
圖1-1英業達股份有限公司(Inventec) 	2
圖1-2英業達集團的四大經營理念	3
圖1-3 3.5mm耳機示意圖	6
圖1-4 FFC的組成示意圖	7
圖1-5柔性印刷電路板的單雙層組成示意圖	8
圖1-6柔性印刷電路板的多層組成示意圖	8
圖1-7多功能FPC示意圖	9
圖1-8 AUDIO JACK 3D圖	11
圖1-9 AUDIO JACK損壞照片	12 
圖2-1筆記型電腦外殼照片	13
圖2-2 I/O 接口照片	14
圖2-3轉軸固定座與支架照片	14
圖2-4射出成型機示意圖[6]	15
圖2-5射出階段的流程示意圖[7]	16
圖2-6澆口示意圖[8]	17
圖2-7頂出示意圖[8]	18
圖2-8合模線與毛邊示意圖[8]	18
圖2-9筆記型電腦塑膠外殼示意圖[9]	19
圖2-10散熱風扇照片	20
圖2-11鍵盤按鍵照片	20
圖2-12 SMT黏著電子元件示意圖[10]	21
圖2-13鋼板示意圖[11]	22
圖2-14印刷錫膏示意圖[11]	22
圖2-15打件機示意圖[10]	23
圖2-16回焊爐示意圖[10]	24
圖2-17 AOI檢測畫面[12]	25
圖2-18 功能驗證測試示意圖[11]	26
圖3-1 連接器示意圖	35
圖4-1 I/O插入示意圖	36
圖4-2 I/O拔出示意圖	37
圖4-3 8個方向示意圖	37
圖4-4橫軸向示意圖[29]	37
圖4-5 Audio Jack 破壞情況	38
圖4-6材質比對結果	38
圖4-7圖面上重點尺寸	39
圖4-8重點尺寸量測結果	40
圖4-9上下與左右示意圖	40
圖4-10 1左右計算結果	40
圖4-11 1上下計算結果	41
圖4-12 2左右計算結果	41
圖4-13進點、分型線與結合線位置	41
圖4-14入口調整後尺寸量測結果	42
圖4-15 1上下計算結果圖表	42
圖4-16 1左右計算結果圖表	43
圖4-17 2上下計算結果圖表	45
圖4-18 2左右計算結果圖表	46
表目錄
表1-1 FFC與FPC排線的特性比較	10
表3-1 UL 94垂直燃燒的標準(等級數字越小表示阻燃越好)[25]	33

[1]英業達股份有限公司，取自：https://www.inventec.com/tw/index。
[2]視聽百科 取自：https://www.spill.hk/glossary/headphone-jack/。
[3]廣州寶瑩，取自：
https://www.thrive.cn/sdp/206111/3/cp1019037/0/FFC%E6%8E%92%E7%B7%9A%E5%8F%83%E6%95%B8.html
[4] MoneyDJ理財網，取自：
https://newjust.masterlink.com.tw/HotProduct/HTML/Basic.xdjhtm?A=PA112-1.HTML。
[5]圓裕企業股份有限公司，取自：
https://www.cmi.com.tw/products-and-technology/fpc/。
[6]龍成塑膠，取自：https://www.lcpf.com.tw/。
[7]華嶸集團，取自：https://www.huarong.com.tw/home/lang/tw/。
[8]榮紹精密塑膠射出股份有限公司，取自：https://www.lon-so.com/ 
[9] HP，取自：https://www.hp.com/tw-zh/home.html。
[10]台灣基恩斯股份有限公司，取自：https://www.keyence.com.tw/。
[11]工作狂人，取自：https://www.researchmfg.com/。
[12] Pronology Services Inc. 研腾科技 SMT制程，取自：https://www.youtube.com/watch?v=oe4TQLWfqnY。
[13] Michel Baudin's Blog: Process Capability Indices，取自：https://michelbaudin.com/2023/11/13/processcapabilityindices/。
[14] Wikipedia: Process capability index，取自：https://en.wikipedia.org/wiki/Process_capability_index。
[15] Six Sigma Study Guide: Process Capability (Cp & Cpk)，取自：https://sixsigmastudyguide.com/process-capability-cp-cpk/。
[16] ASQ – American Society for Quality，取自：https://asq.org/quality-resources/statistics/process-capability。
[17] NIST – National Institute of Standards and Technology，取自：https://www.nist.gov/itl/sed/statistics/process-capability。
[18]盛威群 「Cpk與Ppk指標於製程開發之應用-以自行車前叉豎管為例」 逢甲大學工業工程與系統管理學研究所碩士論文，2010
[19]楊素芬「Process Capability」 經濟部標準檢驗局 
[20]張富舜 ; 彭文理，「基於一種新方法建構Spk多製程績效分析圖」，國立陽明交通大學工業工程與管理學系碩士論文，2023。
[21]OPENBOM What are First Article Inspections，取自：https://www.openbom.com/blog/what-are-first-article-inspections。
[22] First Article Inspection (FAI) | The Beginner's Guide for 2023，取自：https://www.guthcad.com/blog/first-article-inspection.html。
[23] First Article Inspection – A Comprehensive Guide on How to Perform an FAI，取自：https://3d-engineering.net/first-article-inspection-essential-information/。
[24] FIRST ARTICLE INSPECTION 101: COMPREHENSIVE USER GUIDE，取自：https://industrial-ia.com/wp-content/uploads/2024/02/IA-First-Article-Inspection-101-1.pdf。
[25]高志斌，「柔性印刷電路板連接器之掀蓋改良設計」，淡江大學機械與機電工程學系碩士論文，2025。
[26]高信敬，「工業材料雜誌 11月號/2021 第419期：低吸溼/高熔點尼龍
PA9T工程塑膠與應用(上)」，工業技術研究院，2021年。
[27]帛眾股份有限公司，取自：https://www.hexapals.com/。
[28]材料世界網，取自：https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=18259&
https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=47464& 
[29]HP SVTP。
[30]INVENTEC資料。
[31] IPQC看過來，SPC這樣學就對了（製程能力篇），取自：https://vocus.cc/article/648b0658fd89780001b33c13。
[32]過程能力：定義、分析與應用，取自：https://www.sohu.com/a/843501834_122033903。
[33]海拓工業，取自：
https://hitopindustrial.com/zh/%E5%91%8A%E8%A8%B4%E6%9F%90%E7%89%A9%E6%98%AF%E6%B3%A8%E5%A1%91%E6%88%90%E5%9E%8B%E7%9A%84/。
[34]KEN BLOG，取自：https://kenddg.tw/weld-line/。
[35]蔡毓斌「塑膠射出成型之結合線與殘留應力之改善研究」，國立陽明交通大學機械工程學系博士論文，2009。
[36]郭瑞昌「射出成型之結構件強度分析與品質改善」，國立陽明交通大學機械工程學系博士論文，2010。
[37] Y.-M. Deng , “Injection Molding Optimization for Minimizing the Defects of Weld Lines ”,Polymer-Plastics Technology and Engineering Volume 47, 2008 - Issue 9
[38] I. S. Dairanieh, A. Haufe, H. J. Wolf and G. Mennig, “Computer Simulation of Weld Lines in Injection Molded Poly (Methyl Methacrylate ) ”, Polymer Engineering and Science, Vol.36, No.15, pp.2050-2057, 1996.
[39] Ono Sangyo Co., Ltd., Tokyo, “Mold Device for Injection Molding of Synthetic Resin”, United States Patent, Patent No.: US 6,752,612, 2004.