系統識別號 | U0002-3006202110252200 |
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DOI | 10.6846/TKU.2021.00835 |
論文名稱(中文) | 撓性印刷電路板連接器之機構分析 |
論文名稱(英文) | Mechanism analysis of flexible printed circuit connector |
第三語言論文名稱 | |
校院名稱 | 淡江大學 |
系所名稱(中文) | 機械與機電工程學系碩士班 |
系所名稱(英文) | Department of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering |
外國學位學校名稱 | |
外國學位學院名稱 | |
外國學位研究所名稱 | |
學年度 | 109 |
學期 | 2 |
出版年 | 110 |
研究生(中文) | 吳育全 |
研究生(英文) | Yu-Chuan Wu |
學號 | 608370150 |
學位類別 | 碩士 |
語言別 | 繁體中文 |
第二語言別 | |
口試日期 | 2021-06-22 |
論文頁數 | 33頁 |
口試委員 |
指導教授
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王銀添(ytwang@mail.tku.edu.tw)
委員 - 李宜勳(ihsumlee@mail.tku.edu.tw) 委員 - 張靜如(Chang.Alexia@inventec.com) |
關鍵字(中) |
撓性印刷電路板 連接器機構 行動裝置 |
關鍵字(英) |
Flexible Printed Circuit (FPC) Connector Mechanism Mobile Devices |
第三語言關鍵字 | |
學科別分類 | |
中文摘要 |
本篇技術報告目的為記錄本人於英業達股份有限公司實習一年間的所見所聞,內容包含英業達集團相關介紹、實習工作內容與心得、撓性印刷電路板(FPC)連接器之機構分析、廠商改善報告分析等。在實習期間學習到機構相關製程,包含沖壓、壓鑄、塑膠、表面黏著技術(SMT)製程等,並實際參與專案開發,收穫良多且對自己、職場有更多的了解。技術回顧部分針對撓性印刷電路板連接器的機構解析,以及廠商所做的連接器問題改善報告分析。撓性印刷電路板及其連接器現今廣泛使用於筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、穿戴裝置、車用電子等領域,其機構設計也不斷進步且成熟,在未來的科技發展裡,必是不可或缺的訊號傳遞媒介。 |
英文摘要 |
The purpose of this technical report is to record what I have seen and heard during my one-year internship in Inventec Co., Ltd. The content includes the introduction of Inventec Group, the content and experience of the internship, and the organization of flexible printed circuit board (FPC) connectors. Analysis, vendor improvement report analysis, etc. During the internship, I learned about the institution-related manufacturing processes, including stamping, die-casting, plastics, surface mount technology (SMT) manufacturing processes, etc., and actually participated in project development, gained a lot and gained a better understanding of myself and the workplace. The technical review part focuses on the analysis of the FPC connector mechanism and the analysis of the connector issue improvement report made by the manufacturer. The FPC boards and their connectors are now widely used in notebook computers, tablet computers, smart phones, wearable devices, automotive electronics and other fields, and their mechanical design is also constantly progressing and mature. In the future, the development of science and technology Here, it must be an indispensable signal transmission medium. |
第三語言摘要 | |
論文目次 |
目錄 第一章 前言 1 第二章 實習 2 2.1 實習機構 2 2.1.1 集團架構 2 2.1.2 全球布局 3 2.2 市場及產品概況 4 2.2.1 主要產品 4 2.2.2 NB主要客戶及市場概況 4 2.2.3 2021全球布局 4 2.3 實習內容 5 2.3.1 商務型筆電與消費型筆電比較 5 2.3.2 機構工程師 6 2.3.3 實習工作 9 2.4 實習心得 9 第三章 技術回顧 11 3.1 FPC/FFC及其連接器 11 3.1.1 撓性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC) 11 3.1.2 軟性扁平排線(Flexible Flat Cable) 12 3.1.3 連接FFC/FPC方法-連接器(FPC Connecter) 13 3.2 後掀FPC CNTR問題案例 15 3.3 前掀與後掀FPC CNTR結構設計差異 15 3.4 組裝公差分析 17 3.5 後掀FPC CNTR掀蓋轉軸實物分析 18 3.5.1 A公司結構設計 19 3.5.2 H公司結構設計 20 3.5.3 I公司結構設計 20 3.6 實際公差分析 21 3.6.1 T公司掀蓋脫落風險分析 21 3.6.2 P公司FA report 26 第四章 結果與討論 32 4.1 結果分析 32 4.2 結論 32 4.3 未來展望 32 參考文獻 33 圖目錄 圖 2 1 集團架構[1] 3 圖 2 2 全球布局[1] 3 圖 2 3 筆記型電腦細部分解圖[6] 7 圖 2 4 Display細部分解圖[6] 8 圖 3 1 (flexible printed circuit,FPC)[7] 11 圖 3 2 (Flexible Flat Cable,FFC)[8] 12 圖 3 3 自鎖式FPC CNTR示意圖[4] 13 圖 3 4 前掀FPC CNTR示意圖 14 圖 3 5 後掀FPC CNTR示意圖 14 圖 3 6 前掀FPC CNTR掀蓋結構[4] 15 圖 3 7 後掀FPC CNTR掀蓋結構(一) 16 圖 3 8掀FPC CNTR掀蓋結構(二) 16 圖 3 9 最壞情況模式(worst-case model)[2] 17 圖 3 10 統計模式(Statistical model)之殘差平方和(Residual Sum of Squares, RSS)[2] 17 圖 3 11 後掀FPC CNTR限位結構說明(一) 18 圖 3 12後掀FPC CNTR限位結構說明(二)[5] 18 圖 3 13 A公司後掀FPC CNTR限位結構[5] 19 圖 3 14 A公司後掀FPC CNTR接地片設計[5] 19 圖 3 15 A公司後掀FPC CNTR Contect端子開口限位[5] 20 圖 3 16 I公司後掀FPC CNTR接地片設計[4] 20 圖 3 17 T公司限位結構說明 21 圖 3 18 T公司限位結構尺寸(一) 22 圖 3 19 T公司限位結構尺寸(二) 23 圖 3 20 模擬掀蓋拉拔(Max) 24 圖 3 21 模擬掀蓋拉拔(min) 24 圖 3 22 P公司限位結構說明 26 圖 3 23 P公司限位結構尺寸(一) 26 圖 3 24 P公司限位結構尺寸(二) 27 圖 3 25 模擬掀蓋拉拔(Max) 28 圖 3 26 模擬掀蓋拉拔(min) 28 圖 3 27 Contact端子開口與轉軸尺寸 29 圖 3 28 Contact端子改善前後差異 30 表目錄 表 1 極限限位量尺寸配合 24 表 2 T公司掀蓋拉拔力測試數據 25 表 3極限限位量尺寸配合 28 表 4 端子處開口尺寸配合 29 表 5 P公司改善後掀蓋拉拔力測試數據 31 |
參考文獻 |
[1]. Inventec, https://www.inventec.com/tw [2]. Creo tolerance analysis, https://joshups.com/2021/04/19/creo-tolerance-analysis/ [3]. Tolerance analysis, https://www.linsgroup.com/Tolerance_Analysis/Tolerance_Analysis.html [4]. I-PEX Inc. http://www.i-pex.com/zh-tw [5]. ACES Electronics, https://www.acesconn.com/tw/category_list [6]. Hewlett-Packard Company, https://support.hp.com/us-en/document/c06512594 [7]. Molex Inc. https://www.molex.com/molex/home [8]. Champway Electronics Co., Ltd. http://www.champway.com.tw/index.asp [9]. Jiao-Xing Zheng (2005).” The Study of Tolerance Analysis” |
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