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系統識別號 U0002-2901200717365300
DOI 10.6846/TKU.2007.00951
論文名稱(中文) 台灣IC設計業公司技術定位之研究-使用美國專利資料
論文名稱(英文) Using USA Patent Data For Technology Position: Evidence From Taiwan IC Design Industries
第三語言論文名稱
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中文) 國際貿易學系國際企業學碩士在職專班
系所名稱(英文) Department of International Trade
外國學位學校名稱
外國學位學院名稱
外國學位研究所名稱
學年度 95
學期 1
出版年 96
研究生(中文) 黃建龍
研究生(英文) Jian-Lung Huang
學號 793480210
學位類別 碩士
語言別 繁體中文
第二語言別
口試日期 2007-01-12
論文頁數 71頁
口試委員 指導教授 - 林光賢
指導教授 - 蔡政言
委員 - 楊志海
委員 - 楊曉文
委員 - 鮑世亨
委員 - 林光賢
委員 - 蔡政言
關鍵字(中) 技術定位
IC設計
關鍵字(英) Technology Position
IC Design
第三語言關鍵字
學科別分類
中文摘要
對於日益競爭激烈的IC設計公司,如何擬定公司技術定位、技術策略,以掌握產業技術發展趨勢,降低創新的不確定性,顯然一個重要的經營課題。而專利代表一家公司之技術能力類型與優勢,透過專利分析不僅可瞭解各個企業之技術專長,同時可探究特定產業技術發展之軌跡及企業佈局。
  本研究以2005年台灣營業額前十大IC設計公司為分析對象,進行全面性的專利檢索。檢索後所得的專利資料將按公司及IPC(International Patent Code,以下簡稱IPC)分類後,計算出各個公司技術相對優勢,並轉換成RPA(Revealed Patent Advantage,以下簡稱RPA)相對指標,以表示各個公司在不同技術領域之相對強度,最後使用能縮減構面數之MDS(Multi-Dimensional Scaling,以下簡稱MDS)分析技術,獲得技術定位圖。
  研究結果與事實相當吻合,但因研究中使用的RPA是一種代表技術相對強弱的指標,所以技術定位圖上只能看出公司間技術的相似性,而各公司在技術向量的投影長度也只能表示相對能力的強度,不會因為特定公司專利數量顯著多於其它公司,而使得技術向量的投影長度比其它公司長的奇特現象。
  所以企業若能了解本身的技術能力或產品,與相同策略群組及不同策略群組成員的差異性,將有助企業對競爭策略的擬定及資源的分配。當市場進入高度成長時期之際,開發具攻擊性或防禦性的專利,以嚇阻競爭者欲以低價搶入市場的企圖,方能助益維持一定的利潤收益,創造市場價值。
英文摘要
The IC design houses with keen competition day by day. How to draft company's technology making a reservation, technological tactics, in order to master industry's technological development trend, reduces the uncertainty of innovation, it is obviously an important management subject. And the patent represents the technological ability type and advantage of a company, analyze through the patent that can not merely find out about the technical expertise of each enterprise, at the same time, can probe into the orbit of the specific industry's technical development and enterprise's overall arrangement.
 This research regards Taiwanese turnover the first ten major IC design companies of 2005 as the analytic target, carry out comprehensive patent retrieval. The patent materials of the retrieval result will be according to classifying in the company and International Patent Code (IPC) that will calculate out the relative advantage of the technology of each company. Then, change into Revealed Patent Advantage (RPA) index, in order to show the relative intensity in different technological fields of each company. Finally, use Multi-Dimensional Scaling (MDS) analyzes technology to obtain technology and make a reservation to pursue.
 But RPA that used in this studying is a kind of representative's technology index. We can only find out something from the technological localization picture that technology among the companies is similar, and every company can only show the intensity of relative ability in the length of projection with vector of technology. It will not make vector of technology projection length longer than other company peculiar phenomenon because patent quantity apparent to exceed other company in specific company.
 Therefore, it is helpful draft to competitive strategy and resources if enterprises can understand one's own technological ability or products and the different between the same strategy group and difference strategy groups. As the market enters highly when period of growing up, develop the aggressive or defensive patent, in order to frighten and hinder the attempt that the competitor wants to vie for entering the market at low price that can benefit and maintain certain profit income, create market value.
第三語言摘要
論文目次
中文摘要				i
英文摘要				iii
目錄				v
表目錄				vii
圖目錄				viii
第一章 緒論			1
第一節 研究背景及動機		1
第二節 研究目的			4
第三節 研究對象與範圍		5
第四節 論文架構			6
第二章 文獻探討			8
第三章 技術定位之理論		12
第一節 技術之定義			12
第二節 技術能力衡量		15
第三節 定位之觀念			18
第四節 技術定位			20
第五節 定位方法			22
第四章 研究設計			26
第一節 研究架構			26
第二節 研究流程			27
第三節 研究方法			28
第五章 台灣IC設計產業分析		31
第一節 IC設計產業介紹		31
第二節 台灣IC設計產業現況		35
第三節 台灣IC設計產業的發展趨勢	41
第六章 技術定位分析		45
第一節 專利檢索結果		45
第二節 IPC分類			47
第三節 專利相對優勢指標		49
第四節 MDS技術定位及分析		52
第七章 結論及建議			59
第一節 研究結論			59
第二節 研究限制與建議		60
參考文獻				62
中文文獻				62
英文文獻				65

表目錄
表 2-1 技術定位相關文獻 8
表 3-1 各學者對技術的定義 13
表 5-1 IC 設計公司的經營內涵 31
表 5-2 IC 設計公司的型態 33
表 5-3 台灣IC 設計產業產值預估及成長分析 36
表 5-4 2005 年全球前十大IC 設計業 36
表 5-5 2005 年台灣前十大IC 設計公司 37
表 5-6 台灣IC 設計產業的SWOT 分析 42
表 6-1 台灣2005 年營業額前10 大IC 設計公司概況 45
表 6-2 專利核准總數 46
表 6-3 技術分類及其專利數量表 48
表 6-4 主要IPC 類別定義對照表 48
表 6-5 台灣前10 大IC 設計公司的技術分類之RPA 值 51
表 6-6 構面解釋能力表 52
表 6-7 台灣前10 大IC 設計公司的技術定位 53
表 6-8 技術類別在技術定位空間的組型係數 53

圖目錄
圖 1-1 2005 年我國IC 產業在全球的地位 1
圖 1-2 2005 年我國半導體產業的結構 2
圖 1-3 論文章節架構圖 7
圖 4-1 研究架構 26
圖 4-2 研究流程 27
圖 5-1 IC 設計產業分工示意 34
圖 5-2 2004 年台灣IC 設計業者營收規模與營收成長散佈圖 38
圖 5-3 2005 年台灣IC 設計業者營收規模與營收成長散佈圖 39
圖 5-4 2005 年台灣IC 設計業各領域之營收規模與營收成長率 40
圖 6-1 台灣前10 大IC 設計公司的技術定位圖 54
圖 6-2 聯詠科技在11 個專利類別的RPA 值 55
圖 6-3 IC 設計公司技術定位圖中主要產品分佈及策略群組圖 56
參考文獻
中文文獻
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