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系統識別號 U0002-2807201303321100
中文論文名稱 技術演變對工業品產業競爭策略之研究~以覆晶封裝膠underfill為例
英文論文名稱 Competitive Strategies of Industrial Goods under Technologic Development–an example of Capillary Underfill material
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 國際商學碩士在職專班
系所名稱(英) Executive Master's Program of Business Administration (EMBA) in International Commerce
學年度 101
學期 2
出版年 102
研究生中文姓名 張予屏
研究生英文姓名 Yu-Ping Chang
學號 700520017
學位類別 碩士
語文別 中文
第二語文別 英文
口試日期 2013-06-22
論文頁數 100頁
口試委員 指導教授-蔡政言
共同指導教授-孫嘉祈
委員-蔡政言
委員-林江峰
委員-魏清圳
中文關鍵字 3D-TSV  半導體封裝產業  Underfill  競爭策略  SWOT 
英文關鍵字 3D-TSV  Semiconductor packaging industry  Underfill  Competitive Stragegy  SWOT 
學科別分類
中文摘要 在消費性電子產品的成長趨勢帶動下,將更多功能整合在更小的體積,並且達到節能,高效率成本低的IC產品是消費者所期待的。隨著人類需求不斷,想要隨時隨地可以滿足資訊的功能與無線通訊樂趣,工程師們終在2009 年正式將產品帶入到同時滿足”資訊加通訊”的年代。而新世代終端產品趨勢是集通訊/資訊/多媒體於一機。

近幾年手持裝置,智慧型手機受到市場廣泛需求下,為了符合數位電子產品輕薄短小的發展趨勢,全球知名IC設計公司,封裝廠,聯電,台積電等,均投入相當可觀的資源在3D-TSV先進封裝製程的開發與產品應用。國外研究機構Solid State Technology預測,3D-TSV渴望於2016年量產。展望未來,可以順利廣為普及使用在行動手持裝置上。

本研究主要探討半導體封裝技術演進,與3D-TSV產業現況與未來趨勢,在文獻資料基礎上,建立本研究之架構。本研究首先進行產業分析,以瞭解半導體封裝業的總體環境背景與現況。其次,深入探討個案公司的行銷策略及其競爭優勢。最後,本研究應用SWOT分析,結合個案公司現有的資源與能力,提出個案A公司未來的發展與建議。

經由研究分析本個案後,歸納整理研究結論如下 :

1.半導體先進封裝技術3D-TSV發展日趨穩健,持續朝消費性電子產品,手持裝置應用的目標邁進。

2.工業品之電子材料供應商,面對日新月異的技術演進,對應客戶需求之產品
品質與自檢能力,理應要超越,領先客戶技術水平。

3.深耕現有銷售通路,並找尋機會,與上游IC設計公司,或具指標性客戶以策略聯盟的方式,協同開發材料,增加材料被直接指定使用的機會優勢。

4.帶動3D-TSV產業供應鏈,與客戶共享發展商機。
英文摘要 In consumer electronics, driven by the growth trend to put more features into a smaller volume, and achieve energy saving, high efficiency and low cost IC products that consumers are looking for. The engineers have finally officially in 2009 brought the product to meet the "Information plus Communication" years , in order to meet human demand : if anytime you want to the information function and wireless communication fun. The new generation of the end product is a set of trends in Communication / IT / Multimedia in one machine.

This study investigates the evolution of semiconductor packaging technology with 3D-TSV industry status and future trends in the literature, based on the established framework of this study. In this study, industrial analysis to understand the general environment of the semiconductor packaging industry background and current status. Secondly, in-depth case study company's marketing strategy and its competitive advantage. Finally, this study SWOT analysis, combined with the company's existing case resources and capabilities made Case A company's future development and suggestions.

After an analysis of the case N company through research, collate and conclusions are as follows:

1.The Advanced semiconductor packaging technology 3D-TSV development of increasingly strong, sustained towards consumer electronics, handheld devices application goals.

2.Industrial supplier of electronic materials, the face of rapid technological evolution, corresponding to customer demand Items Quality and self-test capability, it should go beyond, leading customers technical level.

3.Cultivating existing sales channels, and look for opportunities to work with the upstream IC design company, or indicative of the customer to strategic alliances, collaborative development materials, increased material is directly specified using the opportunity to advantage.

4.Driven 3D-TSV industry supply chain, and customer share development opportunities.
論文目次 目次
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 2
第三節 研究範圍,流程與架構 2
第二章 文獻探討 5
第一節 技術演變相關文獻探討 5
第二節 競爭力分析的相關文獻 18
第三節 營運策略相關文獻探討 23
第四節 全球半導體產業(總體環境)概況 28
第五節 3D-TSV技術發展趨勢 47
第三章 研究方法 58
第一節 研究概述 58
第二節 研究方法的選擇 58
第三節 研究對象 60
第四節 訪談大綱 60
第五節 研究限制 61
第四章 產業概況與個案分析 62
第一節 工業品之Underfill覆晶封裝膠 62
第二節 Underfill覆晶封裝膠產品與用途暨產業現況說明 62
第三節 產業生命週期分析 64
第四節 個案分析 71
第五節 個案公司行銷策略,SWOT分析 77
第六節 顧客滿意度調查分析 85
第七節 訪談結果 90
第五章 結論與建議 91
第一節 研究結論 91
第二節 未來發展與建議 91
第三節 研究的限制 93
第四節 後續研究建議 93
參考文獻 94
附錄、訪談問卷 96

表目次
表1 Porter的產業生命週期彙整表: .............................................................................. 9
表2 產業生命週期各階段的結構與競爭演變 ........................................................... 13
表3 SWOT分析 ............................................................................................................ 22
表4 相關研究學者對於SWOT之定義 ...................................................................... 22
表5 策略型成的十個學派 ........................................................................................... 25
表6 企業策略的定義匯總表 ....................................................................................... 27
表7 全球半導體市場規模(依產品別) ........................................................................ 29
表8 全球半導體市場規模(依應用別) ........................................................................ 29
表9 全球半導體市場規模(依區域別) ........................................................................ 30
表10 全球各半導體元件市場成長率預測 ................................................................. 31
表11 全球主要半導體廠商 ......................................................................................... 31
表12 全球重要Fabless IC廠商 .................................................................................. 32
表13 主要產品別及其發展動向 ................................................................................. 33
表14 應用市場動向 ..................................................................................................... 33
表15 IC產業定義 ......................................................................................................... 34
表16 台灣IC產業產值 ............................................................................................... 35
表17 台灣主要IC廠商 ............................................................................................... 36
表18 產品技術動向 ..................................................................................................... 37
表19 2008~2012年台灣IC封測業各項重要指標 ..................................................... 39
表20 2012年台灣前十大封測廠商 (單位:億新台幣) ............................................... 41
表21 3D IC廠商產品佈局概況 ................................................................................... 46
表22 研究方法的分類 ................................................................................................. 58
表23 不同研究方法的適用條件 ................................................................................. 59
表24 訪談對象背景整理 ............................................................................................. 61
表25 IC封裝技術的演進趨勢圖 ................................................................................. 67
表26 IC封裝型態大小比較 ......................................................................................... 67
表27 封裝方式與腳數 ................................................................................................. 69
表28 各項電子應用產品IC技術之演進趨勢 ........................................................... 70
表29 先進產品封裝型態 ............................................................................................. 70
表30 底部封裝填充劑主要供應商投入之生產據點及客戶 ..................................... 73
表31 A公司產品生命週期個階段的行銷策略 .......................................................... 79
表32 3DIC Business Model 挑戰 ................................................................................. 90

圖目次
圖1 研究流程與架構圖 ................................................................................................. 3
圖2 R&D 進展與功能關聯之參考架構 ....................................................................... 5
圖3 產業生命週期 ....................................................................................................... 12
圖4 產業生命週期 ....................................................................................................... 16
圖5 工業品產品生命週期 ........................................................................................... 17
圖6 營運基本構陎 ....................................................................................................... 26
圖7 全球半導體市場預測 ........................................................................................... 29
圖8 全球各半導體元件市場預測 ............................................................................... 30
圖9 台灣IC產業結構 ................................................................................................. 34
圖10 IC產品範疇 ......................................................................................................... 35
圖11 台灣IC產業發展歷程 ....................................................................................... 35
圖12 2011~2015年台灣IC封測業產值 ..................................................................... 38
圖13 新興中段(Mid-End)產業 .................................................................................... 42
圖14 3D IC廠商closed Link ....................................................................................... 46
圖15 3D IC 技術演進時間推移 .................................................................................. 47
圖16 3D-IC技術帶來的好處 ....................................................................................... 48
圖17 全球多功能終端產品市場預估 ......................................................................... 50
圖18 i-Phone 5 圖解 ..................................................................................................... 51
圖19 通訊大廠Qualcomm的3D IC模組願景 ......................................................... 52
圖20 未來完整之2.5D/3D IC全矽系統模組 ............................................................ 53
圖21 2010-2014 全球構裝材料市場規模與趨勢 ....................................................... 54
圖22 全球晶圓級構裝需求統計 ................................................................................. 54
圖23 3DIC 綜合關鍵技術剖析 ................................................................................... 55
圖24 堆疊構裝技術與相關材料 ................................................................................. 57
圖25 全球3D IC晶圓級構裝材料與耗材市場推估 ................................................. 57
圖26 傳統IC構裝底部填充膠示意圖 / 晶圓級底部填充膠製成示意圖 .............. 63
圖27 2010~2016 全球Underfill 市場產值 ................................................................ 64
圖28 半導體產業生命週期 ......................................................................................... 65
圖29 IC主流封裝方式時間表 ..................................................................................... 66
圖30 IC封裝演進圖 ..................................................................................................... 68
圖31 半導體IC封裝結構演進表 ............................................................................... 68
圖32 全球IC構裝underfill廠商市佔率 ................................................................... 72
圖33 A公司從業人數推移表 ...................................................................................... 74
圖34 A公司歷年銷售金額推移 .................................................................................. 74
圖35 A公司銷售據點分析 .......................................................................................... 75
圖36 A公司組織圖 ...................................................................................................... 76
參考文獻 中文部分:

(1) 余朝權(1991) 現代行銷管理,第一版,五南圖書出版公司
(2) 余朝權(1991) 產業競爭分析理論,第一版,五南圖書出版公司
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(4) 司徒達賢(1995)策略矩陣分析法基礎,管理評論,第十三卷第二期頁1-22。
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英文部分:

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(2) “3D IC with TSV : Status and developments”,Solid State Technology 2013/03/21
(3)”A New Era:3D TSV Interconnects”,SEMATECH Symposium Japan 2007
(4)”DRIE for Through Silicon Via”,Alcatel-EMC 3D Workshop 2008
(5)”TSV Technology presentation”,Aviza-4th,July,2008
(6)”Cu via Exposure by Backgrinding for TSV Applications”,Lee Wen Sheng Vincent et al..,Page 233-237,EPTC=2007
(7)”Factors Affecting Copper Filling Process Within High Aspect Ratio Deep Vias for 3D Chip Stacking”,Bioh Kim et al,Page 838-843,ECTC-2006
(8)”Through Silicon Via Technology-Process and Reliability for Wafer-Level 3D System Integration”,P.Ramm,M.J.Wolf et al.,page 841-846,ECTC-2008
(9)”Void-Free Cu Filling within High Aspect Ratio TSVs”,Tom Ritzdorf-3D IC Technology Symposium,Jan,2008
(10)”A evaluation of electrografted copper seed layers for enhanced metallization of deep TSV structure” S.Ledain et al.,page 159-161,IITC-2008
(11)”Through Silicon Via Copper Elecrodeposition for 3D Integration”,Rozalia Beica et al.,ECTC-2008 page 577-583
(12) “The place of middle-end in the future landscape of 2.5D/3DIC
Chip to package manufacturing “ Jerome Baron,Yole


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