本技術報告是於頂程國際股份有限公司實習期間內，參與濕蝕刻化學洗淨機台之專案計畫，在計畫內擔任的角色為收集此洗淨機台的硬體設備與電控軟體等相關資料，並整理撰寫完成改造後濕蝕刻化學洗淨機台之人員操作手冊。
  此次改造機台是利用兩種不同系統的機型結合而成，硬體方面各酸槽區管路重新設計之外，其他設備相關配件替換，並新增部分零件如感測器、槽區快速排除液體裝置及快速補水管路閥件等屬於防護機制的功能性設計，亦針對更換槽體板材進行板材耐化性測試，另一方面，機台控制的軟體技術部分重新編寫難度較高，除了整合整機體的控制指令，亦重新設計操作系統的控制介面，並增加酸槽系統之「一鍵換酸」功能，有利於線上操作員方便且快速的控制洗淨製程步驟。 
  硬體方面針對槽區板材更換材質及供應廠商之考量，而進行新舊板材的耐化性測試，在酸性環境且封閉系統的條件下，控制不同的實驗時間，觀察各實驗板材表面的外觀變化和重量變化，實驗結果顯示，新舊板材表面都出現老化的現象，外觀顏色變深黑色，但表面並無發現有被腐蝕、脆化或裂化等破壞性的跡象，而重量變化於實驗前後亦無明顯的差異，由此實驗結果可提供客戶與廠商作為是否替換槽區板材之參考依據。

This technical report is about the project plan of a Wet Station during the period of intern of Ding Cheng International Co., Ltd. The work in the project is to assist in the collection of related information such as hardware equipment, electrical control and software of this Wet Station, and to write a manual for the operation of the Wet Station.
  The equipment improving is based on the combination of two different system models. In terms of hardware, the piping of each acid bath unit is redesigned, and other equipment-related parts are replaced. The addition of equipment components to the machine is a functional design of the protection mechanism such as sensors, quick drain pump, and fast refill water valves in the acid bath unit. In order to replace the bath plate, the chemical resistance of the plate was tested. In terms of software, the software technology part of the computer control is very difficult to rewrite. In addition to integrating the control instructions of the machine, it also redesigned the control interface of the operating system and increased the Chemical Mode Select system's function of rapid acid exchange. These are convenient and quick control process steps for the operator.
  About the chemical resistance test of new and old plates is based on considerations of material replacement for the acid bath unit and plate suppliers. Experimental plates were placed in an acidic environment and closed system conditions, and the plates were observed for changes in surface and weight after controlling for different experimental times. The experimental results showed that the old and new plate surface appear the phenomenon of aging and the color was darkened. However, there were no signs of destructive corrosion, embrittlement, or cracking on the surface, and there is no obvious difference in weight change. The results of this experiment can provide a reference for customers and vendors as replacement plates.

誌謝I
中文摘要II
英文摘要III
目錄V
圖目錄VIII
表目錄XI
第一章 實習機構簡介1
第二章 實習內容概述4
2-1 半導體濕蝕刻洗淨機台(摘錄操作手冊)4
2-1-1撰寫內文部分5
2-1-1.1 OPERATION MANUAL5
2-1-1.2 INSTRUCTION MANUAL9
2-1-2 收集資料部分11
2-1-2.1 OEM MANUAL11
2-2 機構繪圖設計12
第三章 實習心得及自我期許19
第四章 技術報告內文21
4-1 前言21
4-2產品及市場概況22
4-3 專利及技術回顧25
4-3-1 濕式化學程式27
4-3-1.1 RCA Clean (Modified RCA)28
4-3-1.2 A-Clean28
4-3-1.3 B-Clean28
4-3-1.4 B-Clean-HF-LAST29
4-3-1.5 Pre-Metal Clean29
4-3-1.6 SPM Clean Recipe29
4-3-2 乾燥技術30
4-3-2.1下墜層流旋乾技術 (Down-Flow Spin Dryer)31
4-3-2.2 IPA乾燥技術 (IPA Dry Technology)34
4-3-2.3馬南根尼乾燥技術 (Marangoni Dryer)36
4-3-3 濕式化學洗淨機型38
4-3-3.1浸洗式化學洗淨站38
4-3-3.2噴洗式單槽化學洗淨機台41
4-3-3.3密閉容器化學洗淨系統44
4-3-4 物理洗淨技術46
4-3-5 乾式洗淨技術47
4-4 創新或改善方法48
4-4-1 硬體機構49
4-4-2 軟體設計55
4-5 可行性及利基分析59
4-5-1 BATH Temperature60
4-5-2 Bath Concentration61
4-5-3 Resistivity62
4-5-4 DC 24V Power supply63
4-6 結果與討論64
SPM板材耐化性測試實驗66
4-6-1 實驗板材66
4-6-2 實驗條件67
4-6-3 實驗儀器與設備68
4-6-4 實驗裝置69
4-6-5 實驗步驟70
4-6-6 實驗結果71
4-6-6.1 板材外觀變化71
4-6-6.2 板材重量變化74
4-6-7 實驗結果討論75
4-7 結論76
參考文獻77

圖目錄
第一章
圖1-1 半導體機台型號項目整理2
圖1-2 頂程於台中辦公室3
圖1-3 頂程於台南辦公室3
第二章
圖2-1 OPERATION MANUAL目錄5
圖2-2 編輯製程配方之操作介面6
圖2-3 Alarm code LIST LD UNITS7
圖2-4 SPECIFICATION資料內容8
圖2-5 INSTRUCTION MANUAL目錄9
圖2-6 Assembly Drawing C/C架構圖10
圖2-7 OEM MANUAL目錄11
圖2-8 AutoCad軟體練習圖檔12
圖2-9 RT上端零件圖14
圖2-10 RT下端零件圖14
圖2-11 LD電控箱組裝圖15
圖2-12 ULD電控箱組裝圖16
圖2-13 CTC LD組裝圖17
圖2-14 CTC ULD組裝圖18
第四章
圖 4-1 全球半導體市場規模23
圖 4-2 台灣半導體產業鏈24
圖 4-3 濕式洗淨程式演變27
圖 4-4 下墜層流旋乾機剖面圖31
圖 4-5 高速氣流吸出水珠32
圖 4-6 一般氣流無法吸出水珠32
圖 4-7 IPA脫水乾燥系統結構圖35
圖 4-8 馬南根尼乾燥技術36
圖 4-9 自動化學洗淨站外觀圖39
圖 4-10 化學噴洗機剖面圖42
圖 4-11 化學噴洗機中央和側壁噴洗柱透視圖43
圖 4-12 新機台配置示意圖49
圖 4-13 前方酸槽區槽體更換配置50
圖 4-14 快速排除液體裝置(QDV)示意圖50
圖 4-15 後方管路設計配置51
圖 4-16 快速補水管路裝置示意圖51
圖 4-17 後方酸槽放置52
圖 4-18 後方設備放置52
圖 4-19 右側單元槽區上方的電子控制設備53
圖 4-20 左側單元槽區上方的電子控制設備53
圖 4-21 Marangoni Dryer作業槽區54
圖 4-22 輸送晶圓之設備54
圖 4-23 新型機台操作手冊擷取55
圖 4-24 新型機台螢幕系統操作示意圖56
圖 4-25 PC系統螢幕介面57
圖 4-26 PC換酸參數設定介面58
圖 4-27 溫度感測器採點趨勢60
圖 4-28 濃度感測器採點趨勢61
圖 4-29 某單元槽區電磁感測器示意圖	63
圖 4-30 槽區名稱示意圖65
圖 4-31 實驗板材外觀66
圖 4-32 實驗樣品放置順序67
圖 4-33 實驗裝置區69
圖 4-34 八小時後板材外觀表面情形(一)71
圖 4-35 八小時後板材外觀表面情形(二)71
圖 4-36 二十四小時後板材外觀表面情形(一)72
圖 4-37 二十四小時後板材外觀表面情形(二)72
圖 4-38 七十二小時後板材外觀表面情形(一)73
圖 4-39 七十二小時後板材外觀表面情形(二)73

表目錄
第四章
表4-1 各種污染源對電子元件之影響26
表4-2 實驗八小時三種板材重量變化表74
表4-3 實驗二十四小時三種板材重量變化表74
表4-4 實驗七十二小時三種板材重量變化表74

[1]葉琍蘭，“DING CHENG INTL Introduction”，頂程國際業務部門，(2018)

[2]Atkinson，“台灣半導體設備產值，2017 年將創近年來新高”，財經新報，(2017年7月12日)

[3]簡永祥，“半導體產值創高 看旺到明年”，經濟日報，(2018年1月4日)

[4]“2017年半導體產業現況”，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO)。

[5]產業價值鏈資訊平台－半導體產業鏈簡介。

[6]陳信文，“科技大觀園－八吋晶圓”，清華大學化學工程學系，(2002年9月5日)

[7]黃素珍，“矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢”，CTIMES，(2003年8月5日)

[8]張俊彥、鄭晃忠，“積體電路製程及設備技術手冊－第五章”，經濟部技術處發行，(1997)，p.121~178

[9]陳欣瑜，“產業分析：半導體製造業發展趨勢”，台灣趨勢研究。

[10]陳妍霖，“Super Sizer可提升半導體製程良率工研院技轉兆晟”，聯合報，(2017年11月24日)