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系統識別號 U0002-2003200610513700
中文論文名稱 IC載板產業實施限制理論之績效評估─以景碩公司為例
英文論文名稱 The Study of Performance Evaluation of the TOC Applied to IC Substrate Industry-An Example of the KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 管理科學研究所企業經營碩士在職專班
系所名稱(英) Executive Master's Program of Business Administration in Management Sciences
學年度 94
學期 1
出版年 95
研究生中文姓名 陳杰聰
研究生英文姓名 Chieh-Tsung Chen
學號 791590234
學位類別 碩士
語文別 中文
口試日期 2006-01-09
論文頁數 90頁
口試委員 指導教授-蔡信夫
委員-張保隆
委員-時序時
中文關鍵字 限制理論  產出會計 
英文關鍵字 Theory of Constraints  Throughput Accounting 
學科別分類 學科別社會科學管理學
中文摘要 高德瑞特博士(Dr. Eliyahu M. Goldratt)於1982 年所提出的限制理論(Theory of Constraint , TOC) 主要是應用在生產管理上,限制理論是近年所提出的一種全方位管理哲學。在TOC演進的過程中曾對傳統的管理與成本會計有很嚴格的批評,於是高德瑞特博士提出TOC 產出會計(Throughput Accounting)。
針對傳統成本會計制度之缺陷,限制理論及產出會計能提供業界能接受的系統化成本會計方法,提供有用資訊及採取對的策略,達到現在與未來皆能獲利。
本研究之研究主題係在探討限制理論及產出會計運用在景碩公司,期能以此架構得出決策有用性之資訊,協助個案公司進行管理,以增進個案公司在IC基板產業中之競爭優勢。
本研究主要目的是尋找一個能應用TOC去評估IC基板產業的績效衡量指標,結果顯示TOC有裨益於IC基板產業提升整體營運績效與競爭優勢。
英文摘要 The Theory of Constraints (TOC) developed by Dr. Eliyahu M. Goldratt in 1982 had applied to the management of the manufacturing. The Theory of Constraints is a complete-direction Management philosophy being suggested recently,
In the evolving process of TOC, the traditional management and cost accounting have been criticized seriously .Throughput accounting is an alternative to cost accounting proposed by Eliyahu M. Goldratt.
For improving shortfall of the absorption cost accounting, The research with TOC base has evolved the Throughput Accounting, with focus on offering applicable and systematic accounting method for corporate to access practical information to develop effective strategy achieving making money now and in the future.
The topic of this thesis concentrates on applying Throughput Accounting by the KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. and the relationship to the theory of constraints. By generating some useful information from this structure, the research tried to improve the operation of this sample company and the ability to compete with other companies.
The main objectives of this research is to seek a benchmark index using TOC to evaluate the performance of the IC Substrate industry. The result conclude that TOC can help in raising the performance level of the IC Substrate industry and also in keeping its competitive advantages within the industry.
論文目次 [論文目次]

第一章、緒論.......................................................1
第一節、研究動機............................... ...............1
第二節、研究目的...............................................3
第三節、研究流程...............................................4
第二章、文獻探討...................................................5
第一節、限制理論...............................................5
第二節、限制理論與產出會計.....................................9
第三節、績效衡量指標..........................................16
第三章、台灣IC載板產業介紹........................................20
第一節、發展沿革..............................................20
第二節、全球IC載板業現況.....................................30
第三節、台灣IC載板業現況.....................................35
第四章、研究設計..................................................43
第一節、研究方法..............................................43
第二節、個案公司背景研究......................................44
第三節、個案公司實施限制理論之步驟大綱........................53
第四節、個案公司實施限制理論之績效指標規劃....................71
第五節、個案公司以限制理論產出會計應用在台灣IC載板產業經營
績效評估..............................................74
第五章、結論與建議................................................85
第一節、結論..................................................85
第二節、建議..................................................87
參考文獻..........................................................88
圖目錄
圖1-1研究流程架構 ...................................................4
圖2-1建構TOC 主要的架構.............................................8
圖3-1電子產品的構裝關係.............................................20
圖3-2封裝發展趨勢圖................................................ 21
圖3-3 Wire Bond BGA結構................ ........................... 22
圖3-4 Flip Chip BGA結構 ........................ .................. 22
圖3-5 PBGA產品圖....................................................23
圖3-6 CSP產品圖.....................................................24
圖3-7 Flip Chip產品圖...............................................25
圖3-8 IC構裝的技術演進圖........................................... 27
圖3-9 IC載板產業結構圖..............................................28
圖3-10 IC載板產業在半導體供應鏈體系位置圖...........................29
圖3-11 2003年至2007年全球市場規模..................................30
圖3-12 2003年至200年全球IC載板市場需求數量........................31
圖3-13 2004年全球IC載板各產品別占總市場百分比圖....................31
圖3-14 各產品對封裝應用演進圖 .......................................32
圖3-15 2004年全球IC載板生產國市場佔有率............................33
圖3-16台灣IC封裝基板產值及預估.....................................35
圖3-17 2002-2007年預估全球BGA和CSP佔封裝市場及委外封裝市場營收比重37
圖3-18 2002-2007年BGA和CSP全球產量圖..............................38
圖3-19 2002-2006年全球封裝數量預估圖................................39
圖3-20 2006年全球FC-BGA的產量與應用產品圖..........................40
圖3-21 2005年全球FC技術應用產品比重圖..............................40
圖3-22 CSP市場規模及預估........................................... 41
圖3-22 SiP封裝架構圖 ............................................. 41
圖3-23 SIP應用產品圖................................................42
圖3-24堆疊式封裝(Stacked In Package)結構圖..........................42
圖4-1公司組織圖 ................................................... 45
圖4-2主要產品種類...................................................45
圖4-3主要產品應用 ................................................. 47
圖4-4主要製程.......................................................49
圖4-5 TOC顧問公司擬定輔導的規劃藍圖.................................54
圖4-6景碩需面對的事實與內外競爭環境圖...............................55
圖4-7核心衝突圖.....................................................57
圖4-8 Road map圖...................................................58
圖4-9 TOC限制管理知識體系圖.........................................59
圖4-10專案組織圖....................................................61
圖4-11景碩公司TOC訂單履約管理機制ORACLE ERP系統示意圖.............69
圖4-12景碩公司TOC訂單履約管理機台投料順序機制圖....................70
圖4-20台灣IC載板公司91-93年度經營利潤比較圖.......................75
圖4-21台灣IC載板公司91-93年度投資報酬率比較圖.....................76
圖4-23台灣IC載板公司91-93年度投生產力比較圖.......................77
表目錄
表2-1成本制度之比較表............................................... 9
表3-1 IC載板的產品型態 .............................................26
表3-2全球IC載板生產國家競爭力分析.................................. 34
表3-3 台灣前五大IC載板製造廠概況 ...................................36
表3-4 2001-2006年BGA封裝載板產能預估表.............................39
表4-1 產品分類及主要應用範疇.........................................46
表4-2 『TOC訂單履約管理機制』預計進行時程表..........................61
表4-3『TOC訂單履約管理機制』生產計畫、備投料行為比較表 .............66
表4-4 『TOC訂單履約管理機制』瓶頸站行為比較表.......................67
表4-5 『TOC訂單履約管理機制』非瓶頸站行為比較表.................. ..68
表4-6景碩公司全公司績效指標..........................................72
表4-7景碩公司生產單位績效指標........................................73
表4-8景碩公司瓶頸站( CCR)績效指標.................................... 73
表4-9台灣IC載板產業經營績效以限制理論產出會計績效評估表.............74
表4-10台灣IC載板公司91-93年度表財務比率比較表.......................81
表4-11 2004年天下雜誌有關景碩公司營運績效評選狀況表...................84
參考文獻 中文部分
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英文部分

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網站部分
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日月光半導體技股份有限公司,http://asetwn.com.tw
台灣電路板協會,http://tpca.org.tw
全懋精密科技股份有限公司,http://www.ppt.com.tw
拓樸產研所,http://www.topology.com.tw
財團法人工業技術研究院,http://www.itri.org.tw
景碩科技股份有限公司,http://www.kinsus.com.tw
經濟部技術處IT IS產業資訊服務網,http://itis.org.tw
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