淡江大學覺生紀念圖書館 (TKU Library)
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系統識別號 U0002-1807201001360100
中文論文名稱 積體電路製造業赴中國大陸發展之研析:以台積電與聯電投資模式為案例
英文論文名稱 TSMC and UMC investment model in China
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 中國大陸研究所碩士班
系所名稱(英) Graduate Institute of China Studies
學年度 98
學期 2
出版年 99
研究生中文姓名 林宜彥
研究生英文姓名 Yi-Yen Lin
學號 697280187
學位類別 碩士
語文別 中文
口試日期 2010-06-15
論文頁數 122頁
口試委員 指導教授-劉勝驥
委員-郭建中
委員-曾孝明
中文關鍵字 專業晶圓代工  台積電  聯電  Globalfoundries  中芯  和艦案 
英文關鍵字 IC foundry  TSMC  MC  Globalfoundries  Lawsuit of SMIC  Lawsuit of Hejian 
學科別分類 學科別社會科學區域研究
中文摘要 專業晶圓代工為臺灣台積電首創,臺灣平均年產量逾全球年產量之60%,為世界晶圓代工產能與市占率第一的國家,晶圓雙雄台積電與聯電更是世界聞名,台積電市占率逾40%為世界第一。近年來隨著中國大陸的崛起,成為世界工廠,吸引了許多國際半導體大廠前往中國大陸興建晶圓廠,其中晶圓雙雄台積電與聯電之登陸投資方式正好成為對比。
臺灣半導體廠商登陸投資的時間較晚,大都利用合資或當地創業的模式登陸,如張汝京創立的中芯國際半導體,在2001年以8吋晶圓廠帶動中國大陸的半導體業,至今也以12吋晶圓廠來投產。接著全球晶圓代工領導業者台積電與聯電也分別登陸投資設廠,聯電的友好企業和艦科技(有限)公司,在蘇州擁有一座8吋晶圓廠,在2005年爆發的和艦案,聯電遭臺灣政府法務單位搜索,聯電與和艦公司的關係因此曝光。2007年台積電獲臺灣政府允許到上海設立松江廠,以8吋晶圓廠投產。台積電與聯電為全球知名之臺灣公司,這兩大指標性的公司登陸投資更代表不同之意義。
2009年出現的新晶圓製造公司Globalfoundries,挾著中東大財團的資金與國際大廠AMD與IBM之技術,才剛成立就進佔全球晶圓代工排名的第五名,收購新加坡特許半導體後,其排名上升到第三名,和第二名的聯電已差距不大,更是直接指名最大對手為台積電。2010年台積電與中芯半導體的官司結束,中芯付出極大賠償代價,台積電可以藉此入股中國晶圓製造規模最大的中芯國際半導體。2009年聯電的和艦案二審宣判無罪,2010年3月聯電董事會決議,未來將在臺灣政府允許之下,對中國的和艦科技提出收購。
本研究由全球IC產業的發展及兩岸半導體業的發展為背景,並以台積電與聯電的經營發展策略為案例,來探討臺灣前往中國大陸設立晶圓代工廠的原因、政策利弊,及2009年後的變數:中芯敗訴、和艦案、Globalfoundries的出現,來探討台積電與聯電未來之對策與兩岸半導體業之競合。
英文摘要 TSMC is the first dedicated foundry in the world. In the global foundry business, Taiwan's annual production nowadays is more than 60% which is also the no.1 capacity and market share. Among them, TSMC and UMC are the top-two leaders while the first-place player TSMC's market share is more than 40%. Having introducing its economic reform in 1978, Mainland China gradually rose and became the world factory today, thereby attracting many international semiconductor companies to build factories in mainland China. The investment strategy of TSMC and UMC is another case.
In investing in Mainland China, the timing of Taiwan's semiconductor manufacturers was relatively late and most of them used a joint venture model or other model. For example, SMIC, introduced the first 8-inch wafer fab in China's semiconductor industry in 2001, has also developed 12-inch wafer fab for production. Later, TSMC and UMC also set up factories in Mainland China. Today, UMC’s friendly business Hejian Corporation has an 8-inch wafer fab in Suzhou. In 2005, the case of Hejian was officially investigated by Taiwan government. In 2007, Taiwan government officially permitted TSMC to establish its 8-inch Songjiang wafer factory in Shanghai. Both TSMC and UMC are the world's leading companies, but their investment strategy represent different perpectives.
In 2009, a new foundry company Globalfoundries was formed by a large consortium of a Middle Eastern capital in conjunction with the start-of-the-art technologies from American IBM and AMD. This new entrant quickly occupied the fifth position. After the acquisition of Singaporean Chartered Semiconductor, Globalfoundries moved up to the third place and the market share between it and the world’s second-place UMC was much closer. Besides, Globalfoundries announced that its biggest competitor was TSMC. The lawsuit between TSMC and SMIC Semiconductor was settled down in 2010. On this, SMIC had to pay TSMC a big cost. TSMC may take a large share in the Chinese biggest foundry SMIC. In 2009, the UMC’s Hejian lawsuit was found innocent in the second trial. In March 2010, Board of Directors of UMC decided to take Hejian if Taiwan government can allow such a purchase deal.
The backgrounds of this thesis study are the global IC industry development and the development of the semiconductor industry between Taiwan and China. This thesis used the development strategy of TSMC and UMC as a case study to investigate the reason of local IC makers setting up wafer foundries in Mainland China, the policy advantages and disadvantages included. Besides, sudden changes after 2009 – the loss of the second lawsuit of SMIC to TSMC, the Hejian case, Globalfoundries’s appearance, etc., are all covered in this study.
論文目次 章節目錄
第一章 緒論-----------------------------------1
第一節 研究動機與目的-------------------------1
第二節 研究方法-------------------------------3
第三節 研究範圍與限制-------------------------4
第四節 文獻探討-------------------------------5
第五節 研究架構與章節分配---------------------6
第二章 兩岸半導體業發展概況與政策分析---------8
第一節 兩岸IC產業發展概況---------------------8
第二節 兩岸發展半導體產業政策之演進----------14
第三節 兩岸對赴陸投資半導體產業之政策分析----20
第四節 政府政策與業者投資方式選擇------------25
第三章 直接投資大陸之案例分析:以台積電為例--29
第一節 台積電公司簡介------------------------29
第二節 台積電直接投資大陸模式案例分析--------47
第三節 直接投資模式對台積電之影響------------54
第四節 台積電在中國大陸市場之遠景------------59
第五節 茂德與力晶登陸投資之探討--------------62
第四章 間接投資大陸之案例分析:以聯電為例----66
第一節 聯電公司簡介--------------------------66
第二節 江蘇和艦科技(有限)公司簡介------------83
第三節 聯電間接投資大陸模式案例分析----------90
第四節 聯電在中國大陸市場之遠景-------------102
第五章 結論與建議---------------------------107
第一節 政府政策與業者投資模式討論-----------107
第二節 業者投資模式之爭議-------------------111
第三節 研究發現-----------------------------115
第四節 後續研究建議-------------------------120


表目錄

表2-1 臺灣IC產業發展階段表-----------------------8
表2-2 中國IC產業發展階段表----------------------11
表2-3 兩岸IC製造產業發展現況--------------------12
表2-4 促產條例優惠政策內容----------------------14
表2-5 大陸909工程-------------------------------16
表2-6 十五計畫之目標----------------------------16
表2-7 18號文件之優惠內容------------------------17
表2-8 十一五計畫中半導體發展項目及目標----------17
表2-9 中國新半導體優惠政策預估方向--------------18
表2-10 中國大陸歷年半導體政策--------------------19
表2-11 兩岸對赴陸投資半導體產業優惠政策之比較----23
表3-1 台積電晶圓片應用領域(2000~2009 4Q)--------34
表3-2 台積電製造晶圓片製程技術之應用領域(2000~2009 4Q)---35
表3-3 台積電客戶型態(2000~2009 4Q)--------------36
表3-4 台積電全球客戶分布區域(2000~2009 4Q)------36
表3-5 台積電各晶圓廠產能(2000~2010 1Q)----------38
表3-6 台積電財務分析表(2000~2009)---------------40
表3-7 台積電股利政策表(1996~2009)---------------43
表3-8 台積電營運績效表 (2000~2009)--------------45
表3-9 台積電營業毛利率表------------------------46
表3-10 在大陸地區投資晶圓廠審查及監督要點第四點--48
表3-11 台積電上海(有限)公司----------------------49
表3-12 台積電上海松江廠 Fab-10 簡介--------------50
表3-13 中國本土IC設計前10大公司及產品------------51
表3-14 台積電上海松江廠歷年產量------------------52
表3-15 台積電中國子公司歷年營運狀況--------------54
表3-16 台積電與中芯半導體官司--------------------55
表3-17 中國大陸主要晶圓代工廠情況----------------60
表3-18 茂德營益分析表----------------------------62
表3-19 力晶營益分析表----------------------------63
表3-20 台積電與Global foundries之比較------------64
表4-1 聯電公司大事年表--------------------------67
表4-2 2001~2004年聯電的投資與併購---------------70
表4-3 聯電晶圓片應用領域 (1999~2009)------------71
表4-4 聯電製程佔營收比例 (1999~2009)------------72
表4-5 聯電客戶型態 (1999~2009)------------------73
表4-6 聯電全球客戶分佈區域 (1999~2009)----------73
表4-7(1)聯電各晶圓廠產能 (1999~2009)-------------74
表4-7(2)聯電各晶圓廠產能 (1999~2009)-------------75
表4-8 聯電財務分析表 (1999~2009)----------------76
表4-9 聯電營益分析表 (1999~2009)----------------81
表4-10 和艦公司簡介------------------------------83
表4-11 和艦科技(有限)公司大事表------------------84
表4-12 和艦公司營運表現--------------------------87
表4-13 和艦案大事表------------------------------90
表4-14 和艦案起訴事證要點------------------------93
表4-15 和艦案一審判決內容------------------------95
表4-16 2009全球晶圓代工廠營收排名---------------105
表5-1 各地生區產晶圓片相較於臺灣的各項費用-----109
表5-2 各地區生產0.18微米八吋晶圓相較於臺灣之成本--110
表5-3 和艦與台積電松江廠之比較------------------113
表5-4 十二吋晶圓廠開放審查要點------------------117

圖目錄

圖1-1 研究架構圖---------------------------------6
圖2-1 我國IC產業發展階段歷程---------------------9
圖2-2 臺灣晶圓製造業者選擇登陸設廠模式圖--------26
圖3-1 半導體產業結構圖--------------------------30
圖3-2 12吋晶圓與8吋晶圓之成本比較---------------39
圖3-3 1Q07~4Q09 全球前四大晶圓廠單季營收表現----64
圖4-1 聯電投資和艦模式示意圖--------------------92
圖4-2 聯電與和艦關係示意圖---------------------103
圖5-1 兩岸政策與業者投資模式示意圖-------------107
圖5-2 台積電直接登陸模式圖---------------------108
圖5-3 聯電間接登陸模式圖-----------------------108
參考文獻 參考文獻
一、中文書籍及論文
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二、網路資料
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6. 工研院:http://www.itri.org.tw/ 
7. 工研院產業情報網:http://ieknet.itri.org.tw/index.jsp
8. 台經院產經資料庫:http://tie.tier.org.tw
9. 國家實驗研究院-產業資訊室:http://cdnet.stpi.org.tw/techroom.htm
10. TSIA 台灣半導體產業協會:http://www.tsia.org.tw/
11. 全球晶圓廠資料庫SEMI:http://www.semi.org/ch/MarketInfo/FabDatabase/index.htm
12. STPI 國家研究實驗院 科技政策研究與資訊中心:http://www.stpi.org.tw/STPI/index.htm
13. 兩岸經貿資訊知識庫:http://cset.cier.edu.tw/index.htm
14. 大陸台商經貿網:http://www.chinabiz.org.tw/
15. 全球半導體50指數:http://www.semi50.com/
16. ITIS產業資訊服務網:http://www.itis.org.tw
17. 電子工程專輯:http://www.eettaiwan.com/
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19. 經濟部投審會,「2006放寬8吋晶圓製程技術赴大陸投資政策相關說明」:http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/policy/2006/policy_06_176.htm
20. 經濟部投資業務處,「台商對外投資法規」:http://www.dois.moea.gov.tw/asp/law1.asp
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22. 法學資料檢索系統:http://jirs.judicial.gov.tw/FJUD/
23. 公開資訊觀測站:http://newmops.twse.com.tw/ 
24. 台積電:http://www.tsmc.com.tw
25. 聯電:http://www.umc.com.tw
26. 力晶:http://www.psc.com.tw/chinese/index.jsp
27. 茂德:http://www.promos.com.tw/website/html/chinese/index.htm
28. 和艦科技(蘇州)有限公司:http://www.hjtc.com.cn/Chinese/aboutHJ.asp
29. 中芯國際半導體:http://www.smics.com/
30. 杭州國芯科技股份有限公司:http://www.nationalchip.com/

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