IC封裝測試業務在早期均是附屬於半導體大廠的封裝測試部門，但因半導體發展日趨分工化與專業化，許多IC大廠紛紛將其封測部門切割成立獨立的封裝測試廠，專業的IC封裝測試大廠也就此蘊育而生，專業化的封裝與測試廠提供更有效率與成本更低的封測服務，使IDM廠與晶圓代工廠願意將更多的IC委外封測，IC封裝測試市場益加蓬勃發展，而造就台灣成為擁有世界最大IC封裝測試業務的基地。
半導體產業歷經數十年政府政策的培育扶植，在台灣已形成完整的高科技聚落，自上游設計、中游製造與下游封測均已完備，且育成許多世界頂尖的半導體大廠，這些半導體大廠對於全球高科技產業具有舉足輕重的份量，而就封裝測試產業而言，全球前五大封裝測試廠之中就有三家是台灣廠商，因此台灣封測業之於全球封測產業的影響力，由此可見一斑。
本研究使用PARTS理論分析台灣封測產業現況以及某公司情況，並歸納出其競爭優勢來源，也透過資料蒐集分析與業界訪談，整理出個案公司未來策略轉型與發展展望。透過PARTS分析所觀察到的幾項要點如下：DRAM大廠倒閉與DRAM模組廠金士頓的進入，每每因為參賽者的改變，而都造成封測領域賽局發生改變，即便其在封測領域賽局的角色僅是供應商或顧客。個案公司善於利用自身財務優勢，改變與上下游之間的貿易條件，藉由規則的改變以造成賽局改變。個案公司現有的競爭優勢，係憑藉著各項進入與退出障礙的建立及策略聯盟的保護，建立障礙與策略聯盟為個案公司於賽局中採行的主要競爭戰略。

The assembly and testing of IC industry was a department of semiconductor manufacturer in the early years of the semiconductor development history of Taiwan. However, semiconductor industry grows with specialization that more and more assembly and testing of IC department had separate from semiconductor manufacturer which as an independent IC testing company. An independent IC testing company can provide much lower cost service means more competitively which made IDM and OEM outsourcing IC assembly and testing business to those independent IC testing company more. That is the reason why local assembly and testing of IC industry can became the largest IC assembly and testing base of the world.
The competition in Taiwan’s semiconductor industry is fierce and profits are shrinking gradually. However, we noticed that in the year 2011, one company in the industry in Taiwan was performed strong despite the bankruptcy of one of its clients. Therefore, we use PARTS analysis to iscuss the source of their competitive advantages, and their dealing with the rise of the semiconductor industry in China and South Korea.Finally, we discuss the implications of the changes in the demand of Electronic products.

目錄
第一章	緒論	1
第一節	研究動機與目的	1
第二節	研究範圍	3
第三節	研究方法	3
第四節	研究限制	4
第二章	文獻探討	5
第一節	競爭策略的定義	5
第二節	賽局	13
第三節	P.A.R.T.S.策略分析	23
第三章	產業現況分析與個案研究	32
第一節	產業策略聯盟現況	35
第二節	個案公司簡介	38
第三節	產業前景與展望	44
第四節	個案公司未來發展經營策略	50
第四章	以賽局理論分析產業競合策略	56
第一節	以PARTS理論中參賽者(Players)角度分析	56
第二節	以PARTS理論中附加價值(Added value)角度分析	61
第三節	以PARTS理論中規則(Rules)角度分析	63
第四節	以PARTS理論中戰術(Tactics)角度分析	64
第五節	以PARTS理論中範圍(Scope)角度分析	66
第六節	個案公司競爭優勢來源分析	67
第五章	結論與建議	72
第一節	結論	72
第二節	建議	75
參考文獻		76

表目錄
表3-1 上游晶片供應商與下游DRAM模組廠合作一覽表 .................. 35
表3-2 2011年全球前十大晶圓代工廠排名 ............................ 37
表3-3 個案公司自成立以來大事紀 .................................. 42
表3-4 個案公司轉型策略 .......................................... 51
表4-1 IC產業供應鏈與代表廠商 .................................... 56
表4-2 2011年DRAM大廠盈虧狀況 .................................... 58

圖目錄
圖1-1 2011年封測業每股盈餘 ....................................... 2
圖3-1 台灣(含海外生產)IC封裝測試業佔全球比重變化 ................ 32
圖3-2 個案公司歷年營收 .......................................... 41
圖3-3 個案公司歷年每股盈餘 ...................................... 41
圖3-4 個案公司策略性轉型營收比重 ................................ 52
圖5-1 全球/IDM封測市場規模 ...................................... 73

參考文獻
一、中文部分
論文資料
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