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系統識別號 U0002-1801202119054200
中文論文名稱 攜帶型商用電子計算機之連接器設計與製造技術探討
英文論文名稱 Discussion on Connector Design and Manufacturing Technology of Portable Commercial Electronic Computer
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 機械與機電工程學系碩士班
系所名稱(英) Department of Mechanical and Electro-Mechanical Engineering
學年度 109
學期 1
出版年 110
研究生中文姓名 李宏恩
研究生英文姓名 Hung-En Li
學號 608370085
學位類別 碩士
語文別 中文
口試日期 2020-12-18
論文頁數 35頁
口試委員 指導教授-王銀添
委員-張靜如
委員-李宜勳
中文關鍵字 SMT  通孔插裝技術  印刷電路板  FPC  連接器 
英文關鍵字 SMT  THT  PCB  FPC  Connector 
學科別分類 學科別應用科學機械工程
中文摘要 本篇技術報告是本人在 英業達股份有限公司的研發單位的實習期間,所了解與接觸到的所有見聞。報告內容包含英業達企業相關介紹、實習工作內容、心得與對於機構常用的製造工藝項目的介紹等。在實習中學習到塑膠、衝壓、壓鑄、SMT等等的製造知識,也參與產品專案的開發過程,收穫良多同時也對於自己有更多的了解。
商務筆記型電腦的設計與製造,過程是非常複雜且精密的,需要了解各製程原理,而製程的限制將會影響哪些設計,為因應各種不同的製程或測試,而需要有各種不同的對策,目標皆是為了將產品品質做到最好且可順利進行量產,因此,了解各項製程的專業知識,就顯得非常的重要。
英文摘要 This technical report is the summary of my understanding and the grasp within my reach during my internship in R&D department of Inventec Corporation.
It includes the related introduction of Inventec, job description of internship, what I learned and the introduction of often used mechanical manufacturing technique items. I have learned plastic mold injection, stamping, casting, SMT…etc. manufacturing knowledge through the internship. I also participated in project development process. Not only I harvested a lot but also I get to know myself more from the internship.
The process of the design and manufacturing of commercial notebook computer is very complex and precise. It requires comprehensive understanding of each process principle, and the impact to the design by process limitation. In order to respond to all kinds of process or testing, it requires different countermeasure. The goal is all to achieve the best product quality and enter into mass production smoothly. Therefore, understanding of professional knowledge of each process appears to be very important.
論文目次 目錄
摘要 I
目錄 III
圖目錄 VI
表目錄 VIII
第一章 前言 1
第二章 實習 2
2.1 公司簡介 2
2.2 集團架構 3
2.3 經營理念 4
2.4 主要商品 / 服務項目 4
2.5 發展方向 4
2.6 實習職位機構工程師(Mechanical Engineer) 6
2.7 實習內容 6
2.8 實習心得及自我期許 7
第三章 市場及產品概況 9
第四章 技術回顧 14
4.1 連接器 14
4.1.1 連接器基本概念 14
4.1.2 連接器的定義(Connectcor) 14
4.1.3 連接器的用途 14
4.1.4 筆電常用連接器介紹: 15
4.1.5 市場上筆記型電腦配置IO配置 17
4.1.6 連接器對筆電的重要性 18
4.1.7 影響連接器品質的因素: 19
4.2 SMT簡介 19
4.3 焊接手法 19
4.3.1 THT[9](Through-Hole Technology),通孔插裝技術 19
4.3.2 SMT(Surface Mount Technology),表面貼焊技術 19
4.3.3 SMD[9](Surface Mount Device),表面貼焊零件 20
4.3.4 錫膏 20
4.3.5 IMC[10] (Intermetallic Compound),介面金屬共化物 21
4.3.6 SMT製造流程 21
4.4 如何貼焊 21
4.5 SMT製程的優勢 22
4.6 錫膏印刷步驟 22
4.7 錫膏印刷機種類 23
4.7.1 全自動錫膏印刷機: 23
4.7.2 半自動錫膏印刷機: 23
4.7.3 手動錫膏印刷機: 24
4.8 貼片機種類 24
4.8.1 高速貼片機: 24
4.8.2 泛用型貼片機: 24
4.9 鋼板(Stencil) 25
4.10 波峰焊 25
4.11 回焊流程 26
4.11.1 預熱區 26
4.11.2 吸熱: 27
4.11.3 回焊: 28
4.11.4 冷卻: 28
第五章 結果與討論 30
參考文獻 34

圖目錄
圖 2 1集團分布[1] 2
圖 2 2 集團架構[1] 3
圖 2 3經營理念[1] 4
圖 2 4發展藍圖[1] 5
圖 3 1 2019年全球PC廠商出貨量初估值[2] 9
圖 3 2 2020年第一季出貨受疫情影響明顯衰退[3] 10
圖 3 3 2020年第二季全球PC廠商出貨量[4] 11
圖 3 4 2020全球PC廠商出貨量各季成長[5] 12
圖 3 5 筆電代工出貨影響因素分析[6] 12
圖 4 1 後掀式FPC連接器 16
圖 4 2 ASUS Zephyrus S17[23] 17
圖 4 3 ASUS Zephyrus S17[23] 17
圖 4 4 ASUS VivoBook[24] 18
圖 4 5 錫膏[25] 20
圖 4 6 製造流程圖(針對筆記型電腦) 21
圖 4 7 印刷流程[12] 23
圖 4 8 上錫膏前/後[12] 23
圖 4 9 手動錫膏印刷機[26] 24
圖 4 10 波峰焊鍋爐[28] 26
圖 4 11 I公司X機型回焊溫度曲線 29
圖 5 1外觀尺寸比較 31
圖 5 2 Layout比較 31
圖 5 3空間結構干涉確認 32
圖 5 4 端子組裝確認 32
圖 5 5 生產週期流程圖 33

表目錄
表 4 1 泛用形與高速形差異比較表 24
參考文獻 [1] Inventec, https://www.inventec.com/tw
[2] Digitimes 疫情影發市場動盪, https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=71&id=0000578733_GWY80W1E2FN0024D4150W
[3] Digitimes 疫情重擊代工廠產能, https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?P=N&CnlID=3&v=20200313-63&n=1Digitimes,
[4] Digitimes NB供應鏈上半年訂單, https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000583455_NDS3UY2169FP9F4MEO2CJ
[5] Digitimes NB供應鏈下半年訂單, https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000591383_2N321IH59FV6ZC25G2NXG
[6] Digitimes 品牌廠停止對ODM砍價, https://digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000591609_IJM7B1FRLL6628LWCYPCO&cf=AK5
[7] 數位時代, https://www.bnext.com.tw/article/56975/asus-notebook-shortage
[8] 聯合新聞網, https://udn.com/news/story/6871/4851904
[9] ReserchMFG SMT, https://www.researchmfg.com/2013/10/smt-surface-mount-technology/
[10] ReserchMFG IMC, https://www.researchmfg.com/2014/03/soldering-strength-imc/
[11] ReserchMFG Reflow, https://www.researchmfg.com/2010/07/reflow-profile/
[12] ReserchMFG 錫膏, https://www.researchmfg.com/2011/08/solder-paste-printing/
[13] 每日頭條, https://kknews.cc/zh-tw/news/e698opq.html
[14] 每日頭條, https://kknews.cc/zh-tw/news/e6g6kkr.html
[15] 每日頭條, https://kknews.cc/home/j5k4kpp.html
[16] 百度百科, https://baike.baidu.com/item/SMD/11007179#6
[17] 維基百科 回流焊接, https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%9B%9E%E6%B5%81%E7%84%8A%E6%8E%A5
[18] 維基百科 印刷電路板, https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E5%8D%B0%E5%88%B7%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF
[19] 維基百科 HDMI, https://zh.wikipedia.org/wiki/HDMI
[20] Stockfeel, https://www.stockfeel.com.tw/pcb-%E5%8D%B0%E5%88%B7%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF-%E7%A8%AE%E9%A1%9E-%E8%A3%BD%E7%A8%8B/
[21] Jetpcb, http://tw.jetpcb.com/news/news_detail.aspx?CategoryID=6&nid=290&p=0
[22] FPC行業標準JISC5017, https://wenku.baidu.com/view/7f9752cb7c1cfad6195fa7b8.html
[23] Asus ROG Zephyrus, https://rog.asus.com/tw/laptops/rog-zephyrus/rog-zephyrus-s17-series/gallery/
[24] Asus VivoBook, https://www.asus.com/tw/Laptops/ASUS-VivoBook-14-X413FP/gallery/
[25] 3C當舖科技館, https://www.ruten.com.tw/item/show?21212196646606
[26] Oubel, https://www.oubel.com/product-category/smt-peripheral-equipments/solder-stencil-printer/
[27] ReserchMFG 波峰焊, https://www.researchmfg.com/2013/04/wave-soldering/
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