在1980年和2000年代之間, 在日本和美國企業主要領導半導體產業後, 台灣身為後進者在1980年代後期進入, 有從中間的成功與失敗的經驗中受益. 主要的策略為在各個IC設計公司, 晶圓代工廠,OSAT（外包組裝和測試）,PCB製造業領域中集中投資, 一直成功的保持著全球的高度競爭力. 然而也明確的發現在缺乏發展原材料和生產設備的能力狀況下,台灣是不能夠引領半導體產業的關鍵因素,甚至是無法靠自己在這此產業鏈中生存. 為在這個快速發展的半導體行業中保持一定的競爭力, 台灣不僅要加強原材料與製造設備行業的開發能力, 亦需要保持技術創新能力, 台灣始有可能成為將來半導體產業的領導者.
除了與美國,日本,韓國的強勁競爭下,中國已成為一個快速增長的市場,並在半導體行業中的扮演一個重要和影響的角色. 而與上述國家的競爭的同時中,台灣企業必須保持謙虛的態度, 從各個國家的優勢和經驗中學習技術和管理層制度.
最重要的是台灣半導體相關企業絕對不能夠滿足於目前的成就, 吾人需要持續初學者的心態, 保持渴望向其他國家學習更多的知識. 為了營造一個有前途的半導體產業環境和美好未來台灣社會, 需要建立一個對員工的健全的福利制度, 提升半導體產業昇格, 拓展東南亞的潛在市場(IoT), 以及參加自由貿易經濟組織的戰略, 皆必須深入貫徹落實.

Taiwan had been benefited from entering into Semiconductor Industry in the late 1980s after the dominating period leading by Japan and America during 1980~2000s. The strategy of mainly in investing in each IC design house, Foundry, OSAT(Outsourced Assembly and Test), PCB manufacturing industry has been successfully kept its competitiveness on the global stage. However, the developing ability of raw materials and manufacturing equipment have been an obvious factor that Taiwan could not lead and survive alone in the industry. In order to keep its competitiveness in this industry, Taiwan does not only need to enhance its research and developing ability into the raw-material and manufacturing equipment field, but also Taiwan has to maintain its innovation ability to become a possible future dominator in this fast-changing Semiconductor market. 
   Beside the strong competitors of America, Japan, Korea, China has become a fast-growing market and an important and effective role in the Semiconductor Industry.  While competing with those countries, Taiwanese corporations must be humble to learn from their strengths and experiences of techniques and managements system.
As a result, Semiconductor-related corporations in Taiwan cannot be satisfied with current achievements; nonetheless, we need to remain our eagerness as a beginner to learn more from other nations. In order to create a promising Semiconductor Industry environment and a better future Taiwan society, the strategy of establishing a decent welfare system towards employees, upgrading Semiconductor Industry, expanding the potential markets, as well as attending into free-trade economical associations have to be thoroughly  implemented.

目次
目次…………………………………………………………………………………………Ⅴ
図目次………………………………………………………………………………………Ⅶ
表目次………………………………………………………………………………………Ⅸ

第一章 --- 序論	1
第一節　 研究動機	1
第二節　 研究目的	3
第三節　 研究対象と方法	6
第四節　 研究構成	9
第五節　先行研究	10
第ニ章  世界の半導体産業の発展	15
第一節　半導体産業の歩み	15
第二節　20世紀末の世界半導体市場の変動力	17
第三節　半導体の製品と用途	19
第四節　台湾の半導体業界の成長背景	21
第三章 台湾の半導体業界の構成	24
第一節　原材料メーカー(積水化学)	25
第二節　プリント基板	26
第三節　IC 実装メーカー（ASE社）	28
第四節　ファウンドリ(TSMC社)	30
第五節　IC設計企業  ( MediaTek社)	32
第四章 新たな経済産業構造と成長戦略の検討	35
第一節　台湾の半導体産業における世界水準のビジネスインフラ	35
第二節　垂直統合と水平統合の必要性と可能性	37
第三節　IoT(モノのインターネット)の潜在市場分析	39
第四節　 台湾における半導体イノベーションとグローバル戦略	43
第五章 台湾の半導体産業の今後の成長戦略	47
第一節　中国の半導体産業の成長力	47
第二節 中国の半導体産業の競争力分析	50
第三節　日本企業との連携の可能性	54
第四節　韓国の半導体産業との関係	57
第六章 未来の社会に向けた成長戦略	60
第一節　今後の自由貿易・経済連携協定加盟(TPP & RCEP加盟)	60
第二節　結論	63


図目次
図 1 1  2015台灣及主要國家經濟展望…	1
図1 2  東南アジア諸国の輸出依存度	2
図1 3  東南アジア諸国の品目シェア	3
図1 4  台湾半導体産業代表説明図	7
図1 5  各国の半導体産業の競争力比較(2000と2013年)	8
図1 6  研究構成	9
図1 7  IoT の概念図........................................11
図1 8  世界半導体市場における中国の比率...................12 
図1 9  パワー密度からみた電力変換器のトードマップ ........14 
図2 1  パソーコントレンド	17
図2 2  半導体市場トレンド	17
図2 3  2013年世界地域半導体市場	18
図2 4  2013年全世界半導体市場需要比率	19
図2 5  2013年全世界半導体市場商品別需要比率	20
図2 6  台湾半導体発展歴史	21
図2 7  台湾半導体売上トレンド	23
図3 1  台湾半導体Turkey Serviceの説明図	25
図3 2  積水化学の商品説明資料	26
図3 3  世界の半導体実装関連市場 ２０１３年調査結果	27
図3 4  PCBの国地域別生産量	27
図3 5  世界Top 10実装メーカ 2013 売上	28
図3 6  2010-2019年の世界先進実装IC成長需要と市場比率	29
図3 7  2013年の世界Top 13ファウンドリ売上	30
図3 8  TSMC nm世代説明図	31
図4 1  台湾の輸出項目	35
図4 2  台湾の輸出項目の変化	36
図4 3  IOTの類似の概念	40
図4 4  IoTデバイスの数量	41
図4 5  2014-2020年のIoTデバイスの数量	42
図4 6  ネットワーク接続機器数の分野別予測	42
図4 7  ファウンドリ競争説明図	43
図5 1  2014年の中国輸出商品別	48
図5 2  2020年までの中国売上目標	49
図5 3  中国のIC市場と製造成長比率予想	49
図5 4  台湾と中国のIC市場売上	52
図5 5  中国半導体売上予想	53
図5 6  台湾と日本の半導体産業競争力比較(2000と2013年)	55
図5 7  東南アジア諸国の品目シェア	58
図5 8  台湾と韓国の半導体産業競争力比較(2000と2013年)	59
図6 1  世界主要地域経済整合	60
図6 2  台湾とTPPとRCEP諸国貿易状況	62








表目次
表6-6 台湾の半導体業界の健全化策	9
表2-1半導体の分類及び用途一覧表	20
表3-1台湾のIC産業の生産額推移	24
表3-2 半導体実装関連の世界市場……………………………………27
表3-3 世界トップ5実装メーカー2013年売上	28
表3-4 半導体設備投資費用	32
表3-5 世界トップ20半導体企業の2015/H1売上	33
表4-1 製造・検査装置の売上	37
表4-2 2013年米国知的財産件登録数量	44
表4-3 2010 年台湾IC 産業部門ごとの市場分布	45
表5-1 2014年国家の半導体産業発展方針	47
表5-2 台湾と中国のIC 設計企業トップ10	52
表5-3 台湾と日本比較半導体産業での分業化と標準化の潮流へ対応	55
表 6-1 アジア主要国のFTAによる貿易カバレッジ比率の比較	61
表6-2 TPP及びRCEP加盟前後の台湾への影響予測	63
表6-3 シンガポールの人材募集、育成、雇用政策	66
表6-4 ファウンドリ開発世代と量産見日程込	67
表6-5 東南アジア地域別市場予測	70
表6-6 台湾の半導体業界の健全化策	71

参考文献
一　日本語文献
(一)	インターネット論文
1.	岸本 千佳司 公益財団法人国際東アジア研究センター 「台湾半導体産業における垂直分業体制と競争戦略の研究」
http://www.agi.or.jp/workingpapers/WP2014-05.pdf
2.	大嶋秀雄 日本総研 「高まる台湾半導体産業の国際競争力」https://www.jri.co.jp/MediaLibrary/file/report/researchfocus/pdf/7722.pdf
3.	末永啓一郎　半導体産業における垂直非統合のプロセスと要因分析
http://libir.josai.ac.jp/il/user_contents/02/G0000284repository/pdf/JOS-KJ00005041978.pdf
4.	肥塚 浩 「日本および中国の半導体産業の動向」立命館国際地域研究　第33号 11 頁http://www.ritsumei.ac.jp/acd/re/krsc/ras/04_publications/ria_ja/33_01.pdf 
5.	(出典) 荒井 和雄 「SiC半導体のパワーデパバイス開発と実用化への戦略」Synthesiology Vol.3 No.4 pp.259(Nov. 2010)　 https://www.aist.go.jp/pdf/aist_j/synthesiology/vol03_04/vol03_04_p259_p271.pdf#search=%27%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93%E8%AB%96%E6%96%87%27 

(二) インターネット市場調査報告
1. 日本総務省「政策/白書/27年版/ユビキタスからIoTへ」
http://www.soumu.go.jp/johotsusintokei/whitepaper/ja/h27/html/nc254110.html
2. みずほ情報総研、IoT(Internet of Things) 現状と展望--IoT人工知能に関する調査を踏まえて
https://www.mizuho-ir.co.jp/publication/report/2015/iot1508.html
(三) インターネット記事
1. 山本　雅暁　日経記事；『日本勢、連携・特化に活路　富士通、半導体の生産撤退 垂直統合モデル。。』http://profile.ne.jp/w/c-140418/
2. ISLJ 東南アジア、半導体装置と材料に190億ドル投資
http://ex-press.jp/lfwj/lfwj-news/lfwj-biz-market/7468/
3. TDK株式会社 ASE社とTDKのIC内蔵基板製造事業合弁契約の締結に関するお知らせhttp://www.tdk.co.jp/news_center/press/201505081829.htm
二 英語文献
(一)	インターネット
1.	Amkor Technology Announces Acquisition of Remaining Shares of J-Devices　http://www.amkor.com/index.cfm?objectid=F486C3F4-A09B-9E4B-34A63FB5E7845B13
2.	Jessie Shen, DIGITIMES Taiwan MOEA approves TSMC 12-inch fab investment in Chinahttp://www.digitimes.com/newsshow/company.asp?datePublish=2016/02/03&pages=PD&seq=208
3.	Rick Merritt, Silicon Valley Bureau Chief, EE Times Samsung Preps $548M Check to Apple  http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1328422
4.	The Quartz Corp, 「The History of the Semiconductor Industry」http://www.thequartzcorp.com/en/blog/2014/03/31/the-history-of-the-semiconductor-industry/54
(二)	インターネット市場調査報告
1.	PRNewswire　Advanced Packaging Market and OSAT Industry　
http://www.prnewswire.com/news-releases/advanced-packaging-market-and-osat-industry-2015-review-report-for-global-and-chinese-regions-523204841.html
2.	SEMI China’s Semiconductor Investment Plans Focus of SEMICon China 2015
http://www.semi.org/en/node/54766
3. SIA 「SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION FACTBOOK」http://www.semiconductors.org/clientuploads/Industry%20Statistics/2014%20Factbook%202.0%20-%2002032015.pdf


三 中国語文献

(一)	インターネット記事
1.	李昭安　聯合報3大威脅下 台灣如何留住半導體人才http://udn.com/news/story/8665/1206913-
2.	國家實驗研究院 垂直整合半導體自主技術！儀科中心成立「原子層沉積聯合實驗室」與產學界共同推動半導體產業發展 http://www.narlabs.org.tw/tw/news/news.php?news_id=1295
3.	方惠萱「日月光能否搶親成功？矽品股東臨時會見真章」理財週刊788 期http://magazine.chinatimes.com/moneyweekly/20151003002863-300201
 
4.	方惠萱「日月光能否搶親成功？矽品股東臨時會見真章」理財週刊788 期http://www.moneyweekly.com.tw/Journal/article.aspx?UIDX=17917889340&pagenum=2
5.	劉佩真 兩岸半導體業之發展現況與未來展望(今日合庫) http://www.tier.org.tw/achievements/pec3010.aspx?GUID=ed7ebb70-fb7b-49f3-8a09-9792c1e06a24
6.	TN Choice 解析台灣半導體巨擘(2)—2016關鍵年台積電要靠10nm 決勝http://technews.tw/2015/12/08/about-tsmc-finance-part2/
(2)	インターネット市場調査報告
1.	國家發展委員會「國家發展前瞻規劃」委辦研究計畫　關鍵人才(Talent)之育才、留才、引才前瞻規劃