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系統識別號 U0002-1508201121302000
中文論文名稱 台灣DRAM產業再造策略之一研究
英文論文名稱 A Study of the DRAM Industry Restructuring Strategy in Taiwan
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 管理科學研究所企業經營碩士在職專班
系所名稱(英) Executive Master's Program of Business Administration in Management Sciences
學年度 99
學期 2
出版年 100
研究生中文姓名 吳耀明
研究生英文姓名 Yao Ming Wu
學號 798620489
學位類別 碩士
語文別 中文
口試日期 2011-06-18
論文頁數 70頁
口試委員 指導教授-楊維楨
指導教授-婁國仁
委員-陳建富
委員-廖述賢
中文關鍵字 DRAM  發展策略  產業再造 
英文關鍵字 DRAM  Strategic Development  Industry Restructuring 
學科別分類 學科別社會科學管理學
中文摘要 DRAM(dynamic random access memory,動態隨機存取記憶體)產業在2008年的金融風暴中受到嚴重的打擊,雖然此次風暴除了德國奇夢達(Qimonda AG i.In.)宣布退出市場外,其餘業者無不使盡渾身招式改善經營方式,避免在這一波景氣下滑的階段退出市場。台灣DRAM產業卻因錯綜複雜因素,錯失了有效利用這次危機所帶來的機會,改善產業體質,使台灣與國際大廠之差距持續擴大。
全球DRAM分為三大陣營韓系、美系、日系而台灣DRAM業者則分為兩大陣營一為美光(Micron Technology, Inc.)為首與華亞、南亞結盟;二為以爾必達(Elpida Memory, Inc.)為主與華邦、茂德與力晶結盟的陣營。
在DRAM發展過程中,由於技術不斷創新改善及產品生命週期縮短,使得技術領先者與技術落後者水準差距不斷地擴大,形成大者恆大的局面。技術落後者應思考如何研發以及透過技術移轉,改良並發展成為自己的技術,以增進國際競爭力;技術領先者應思考如何透過技術合作,擴大市佔率,鞏固市場領先地位保持優勢地位。
三星(Samsung Electronics Co. Ltd)採取積極擴張的策略,在產業競爭的情況下,可能因產業結構的變化下,促使美、日兩大陣營進一步思考策略整合的必要性,如何在下一個景氣循環中、面對韓廠威脅下與之抗衡。台灣業者更應該利用產業結構改變的契機有效整合記憶體產能,提升台灣自主技術等關鍵等主要問題。
本研究嘗試藉由探討台灣DRAM產業的之發展過程,找出產業有效發展策略,做為未來經營策略擬定時的參考,對產業衰退後未來的發展可能作出推論,希望對於產業中的相關人士能夠有所啟發。
英文摘要 The Dynamic Random Access Memory (DRAM) industry has had a difficult time since the global economic suffered from financial crisis in 2008. Most of manufactures have extended their strengths to overcome complications, in spite of Qimonda, which was out of the market. With regard to the Taiwan’s DRAM market, it has lost good opportunities to improve its performance. Thus, there is the gap between the multiple-national DRAM manufactures and the Taiwan’s.
The global DRAM industry can be divided into the three significant regions: Korea, the Unite America and Japan. On the other hand, the Taiwan’s DRAM industry consists in Micron, including Inotera、Nanya and Elpida Memory, containing Winbond、ProMos and PowerChip.
Invention and technology have increased dramatically changing the global DRAM market. It might create a trend that the big DRAM manufactures become bigger as they have more high professional and technological skills.
To those whom behind have to think about improving for research and development skills and learning skills form others. By doing these improvements, the small DRAM manufactures can transfer those skills for becoming their own skills. However, the bigger companies still have to think how to keep maintaining their strengths and how to extend their market.
For instance, the strategy and operation of Samsung Electronics is to extend its businesses in the market. As the change of Korean DRAM organizations encourages American and Japanese DRAM organizations to corporate for maintaining market share. On the other hand, the Taiwanese DRAM firms have to follow this trend for increasing performance and raising technological skills independently.
The main aim of this research is to examine the development of the Taiwanese DRAM market and industry. By doing this, exploring strategic development, analyzing the potential possibilities of the DRAM market and industry and contributing to future research are the key concepts of this study.
論文目次 謝辭 I
中文摘要 II
ABSTRACT III
目錄 V
圖目錄 VII
表目錄 VIII
第一章緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3 研究流程 4
1.4 研究範圍 6
第二章文獻探討 7
2.1 DRAM 產業相關文獻 7
2.2 DRAM 產業再造與策略管理 9
2.3 DRAM 產業紓困方案文獻探討 11
第三章 DRAM 產業分析 17
3.1 DRAM 簡介 17
3.2 DRAM 產業 23
3.3 DRAM 產業供需分析 28
3.4 DRAM 產業發展的趨勢 32
3.5 DRAM 產業分析 39
第四章研究方法 44
4.1 資料來源 44
4.2 次級資料法 45
4.3 訪談法 47
第五章結論與建議 54
5.1 結論 54
5.2 建議 61
5.3 本研究之管理意涵 62
5.4 後續研究建議 62
5.5 研究貢獻 63
參考文獻 64
附錄一 69
附錄二 70
圖目錄
圖1-1 研究流程圖 5
圖2-1 TIMC 整合後全球DRAM 廠產能預估市佔率(2009) 13
圖3-1 DRAM 生產流程圖 20
圖3-2 IC 製造流程圖 21
圖3-3 DRAM 市場供需變化示意圖 30
圖3-4 DRAM 應用分布圖(2009) 30
圖3-5 PC 出貨量與DRAM 平均搭載容量(2006~2010) 31
圖3-6 DRAM 供給量與需求量(2006~2010) 31
圖3-7 全球半導體平均建廠成本(1970~2015) 35
圖3-8 製程研發成本與產品成本關聯圖 36
圖3-9 資本支出比例圖(2010) 36
圖3-10 製程演進圖(8 吋~18 吋) 37
圖3-11 晶圓尺寸發展圖(6 吋~18 吋) 37
圖5-1 台灣各銀行放款金額(2009) 58
表目錄
表 1-1 南亞、力晶、茂德、華邦基本資料 4
表3-1 DRAM 產品應用表 19
表3-2 8 吋與12 吋晶圓製程成本差異表(512MB) 22
表3-3 DRAM 廠商之製程技術一覽表 22
表3-4 美、日、韓、台DRAM 產業發展歷程 38
表3-5 製程演進表(年) 39
表3-6 資本支出表(2005~2010) (百萬美元) 39
表4-1 受訪者一覽表 48
表4-2 A 專家訪談 49
表4-3 B 專家訪談 49
表4-4 C 專家訪談 50
表4-5 D 專家訪談 50
表4-6 E 專家訪談 51
表4-7 F 專家訪談 51
表4-8 G 專家訪談 52
表4-9 H 專家訪談 52
表4-10 DRAM 產業再造策略專家訪談整理 53
表5-1 台灣DRAM 廠商經營狀況表(新台幣) 58
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