隨著3C產品週期變化快速，產品需求隨著景氣大幅度的變動，導致毛利率降低陷入削價競爭，許多大廠紛紛轉型尋求商機。目前全球汽車市場已朝向多樣化、客製化發展，預期未來車載電子產品應用的普及程度持續提升，且後續需求有甚高的成長空間。本研究以多面的角度，用個案研究方式，了解國內企業在車用電子產品開發過程全貌，包括新產品開發活動之流程及組織型態；以及探索新產品開發過程中，受到內部與外部環境的考量下，何為重要考量決策因素，以判斷與評估出符合產品開發的條件；透過個案公司實際開發案例上策略運用，以及透過品質改善手法提升產品品質及其改善重點。

The shortening of 3C product life cycles and the demand significantly decreased with the business cycle, caused competing firms are cutting prices to fight for orders and customers. Many manufacturers have to seek business opportunities in transition. The current global auto market has been toward diversification, custom development, expected future popularity of automotive electronics applications continued to improve, and the subsequent demand very high growth. In this study, multi-faceted angles, with case studies, to understand the domestic enterprises in the automotive electronics product development process the whole picture, including the process of new product development activities and organizational patterns; and explore new product development process, internal and external environment under consideration, what is an important consideration in the decision-making factors in order to determine and evaluate the conditions in line with product development; through the company's actual development case case strategies, as well as improve product quality and improve focus by improving the quality of practices.

中文摘要 Ⅰ
英文摘要 Ⅱ
目錄 Ⅲ
圖目錄 Ⅵ
表目錄 Ⅷ
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 3
1.4 研究流程 4
第二章 文獻探討 5
2.1 汽車電子產業概況 5
2.2 驅動車載電子市場主要因素 9
2.3 車載資通訊系統 11
2.4 新產品開發 15
2.5 新產品開發程序及關鍵因素 17
2.6 VDA 6 品質管理系統 21
2.7 福斯柴油車檢測造假事件 27
第三章 研究方法 30
3.1 研究架構 30
3.2 研究工具 32
3.3 訪談大綱 33
第四章 個案研究 35
4.1 A 公司 35
4.1.1 A公司簡介 35
4.1.2 A公司沿革 36
4.1.3 A公司主要產品 37
4.1.4 A公司車用產品開發組織結構 38
4.1.5 A公司受訪者基本資料 39
4.1.6 A公司受訪者對產品開發各階段評估的要項 40
4.1.7 個案分析與探討 42
4.2 B 公司 50
4.2.1 B公司簡介 50
4.2.2 B公司沿革 50
4.2.3 B公司主要產品 51
4.2.4 B公司車用產品開發組織結構 52
4.2.5 B公司受訪者基本資料 53
4.2.6 B公司受訪者對產品開發各階段評估的要項 54
4.2.7 個案分析與探討 56
4.3 C 公司 83
4.3.1 C公司簡介 83
4.3.2 C公司沿革 84
4.3.3 C公司主要產品 84
4.3.4 C公司車用產品開發組織結構 85
4.3.5 C公司受訪者基本資料 86
4.3.6 C公司受訪者對產品開發各階段評估的要項 87
4.3.7 個案分析與探討 89
第五章 結論與建議 93
5.1 研究結論與建議 93
5.2 研究貢獻 97
5.3 未來研究方向 100
中文參考文獻 102
英文參考文獻 104

圖目錄
圖1.1 研究流程 4
圖2.1 車載資通訊系統 12
圖2.2 全球車載資訊系統前裝市場規模 14
圖2.3 具導航功能車載系統的全球市場規模 15
圖2.4 新產品的種類 17
圖3.1 研究架構 31
圖4.1 A公司開發組織 38
圖4.2 PPAP要求及核准等級 45
圖4.3 B公司開發組織 52
圖4.4 B公司SMT生產流程圖 60
圖4.5 SMT缺陷分析 64
圖4.6 缺陷原因分析魚骨圖 65
圖4.7 Process FMEA 68
圖4.8 Process FMEA (改善後) 72
圖4.9 錫膏印刷製程 75
圖4.10 錫膏厚度量測點及位置 77
圖4.11 實驗分析 – 錫膏厚度 79
圖4.12 C公司開發組織 85


表目錄
表2.1 車載市場驅動因素 10
表2.2 產品風險要素 23
表2.3 VDA 6.1 要素 24
表2.4 VDA 6.3 稽核種類比較表27
表3.1 訪談內容分類 34
表4.1 A公司沿革 36
表4.2 A公司產品分類 37
表4.3 A公司受訪人員 39
表4.4 A公司開發評估要項 40
表4.5 PPAP文件要求 46
表4.6 B公司產品分類 51
表4.7 B公司受訪人員 53
表4.8 B公司開發評估要項 54
表4.9 SMT不良統計 63
表4.10 缺陷原因分析 66
表4.11 改善對策實施 70
表4.12 實驗規劃 76
表4.13 實驗配置 76
表4.14 實驗分析表 78
表4.15 管制計畫(改善後) 80
表4.16 C公司沿革 84
表4.17 C公司產品分類 84
表4.18 C公司受訪人員 86
表4.19 C公司開發評估要項 87
表5.1 開發重要評估要項彙整 94
表5.2 車載開發問題解析與改善 95

中文參考文獻
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