行動設備的普及為人們帶來許多的便利，同時也讓空中充滿了更多的信號與雜訊。當雜訊的能量大過於信號的能量時，會使我們的設備受到干擾而無法獲取正確的信號。
本論文主要是以手機所產生的雜訊輻射來加以探討，為了讓這些雜訊不至於干擾到其他的產品；我們利用調整放大器輸出阻抗的特性，減少傳導雜訊輻射的能量，或是使用近場量測的方式，藉由吸波材或是增強接地的方式，來降低雜訊的能量並找尋雜訊的來源。
這些經驗可以就日後開發產品時，先行考量到這些方向並加以預防，加快產品設計之時間進而降低開發之成本。

The popularity of mobile devices has not only made people’s lives more convenient but also caused more signals and interferences crowded in the air. When the energy of undesired signals is stronger than that of desired signals, the mobile device experiences interference and can not function properly. In this thesis, we study the effects of radiated spurious emission (RSE) on mobile devices. To mitigate the interference resulted from RSE on mobile devices, we first adjust the output impedance of power amplifiers to reduce the conducted spurious emission power. Besides, we use the near field prober to find the noise source and employ absorber or reinforced grounding to alleviate the power of spurious emission. Our experimental results show the proposed method can effectively locate the source and reduce the power of RSE.

中文提要............................................Ⅰ
英文摘要............................................Ⅱ
誌謝................................................Ⅲ
目錄................................................Ⅳ
圖目錄..............................................Ⅵ
表目錄..............................................Ⅷ
第一章	緒論........................................1
1.1 研究背景.........................................1
1.2 研究動機與目.....................................1
第二章	行動設備及網路概述..........................3
      2.1 何謂行動設備...............................3
      2.2 行動設備介紹...............................3
        2.2.1 手機基本架構...........................3
        2.2.2 行動網路概述...........................5
第三章	行動設備測試規範與認證.....................11
      3.1 概述......................................11
      3.2 認證種類..................................11
      3.3 認證規範..................................13
      3.4 測試設備與環境............................16
	  3.5 測試標準.............................18
第四章	雜訊量測與雜訊抑制.........................19
      4.1 雜訊......................................20
      4.2 雜訊量測與抑制............................20
        4.2.1 測試方法(一)..........................25
        4.2.2 測試方法(二)..........................29
        4.2.3 測試方法(三)..........................32
        4.2.4 測試方法(四)..........................34
第五章	結論與未來展望.............................42
      5.1 結論......................................42
      5.2 未來展望..................................43
參考文獻............................................44



圖目錄
圖2-1	手機基本架構...................................4
圖2-2	阻抗匹配電路...................................4
圖2-3	RF 方塊圖......................................5
圖2-4	TDMA 示意圖....................................6
圖2-5	UMTS 網路架構..................................8
圖2-6	UMTS 構成元件..................................9
圖2-7	3GPP 技術規程的架構............................9
圖3-1	RSE 測試環境示意圖............................17
圖3-2	RSE 測試之電波暗室............................17
圖3-3	PTCRB 測試示意圖..............................19
圖3-4	PTCRB 待測物擺放位置..........................19
圖3-5	CE 待測物擺放位置.............................19
圖4-1	測試樣機......................................21
圖4-2	CSE 測試示意圖................................25
圖4-3	功率放大器之阻匹電路..........................26
圖4-4	GSM850 load pull..............................27
圖4-5	GSM900 load pull..............................27
圖4-6	原始阻抗位置圖................................28
圖4-7	調整之阻抗位置圖..............................28
圖4-8	主動探棒......................................30
圖4-9	鍵盤下方之雜訊源..............................30
圖4-10	鍵盤上之彈片..................................30
圖4-11	鍵盤之藍漆刮除................................31
圖4-12	加強鍵盤接地性................................31
圖4-13	吸波材位置圖..................................31
圖4-14	大電容之位置..................................33
圖4-15	近場量測區域..................................34
圖4-16	近場量側方式..................................35
圖4-17	無外殼的測試樣機..............................36
圖4-18	方法(一)......................................37
圖4-19	方法(二)......................................37
圖4-20	方法(三)......................................38
圖4-21	方法(四)......................................38
圖4-22	方法(二)GSM850 RSE(水平極化)測試結果..........39
圖4-23	方法(二)GSM850 RSE(垂直極化)測試結果..........40
圖4-24	方法(二)GSM900 RSE(水平極化)測試結果..........40
圖4-25	方法(二)GSM900 RSE(垂直極化)測試結果..........41
圖5-1   RSE驗證流程....................................43


表目錄
表2-1	GSM 頻率分配表..............................6
表2-2	WCDMA 頻段範圍..............................7
表2-3	TDD與FDD 比較表............................10
表3-1	GCF與PTCRB 比較表..........................12
表3-2	GSM與 WCDMA RF發射機測試項目...............14
表3-3	GSM與WCDMA RF 接收機測試項目...............15
表3-4	RSE 測試標準 ..............................15
表4-1	GSM850 RSE 測試結果........................21
表4-2	GSM900 RSE 測試結果........................22
表4-3	DCS1800 RSE 測試結果.......................24
表4-4	PCS1900 RSE 測試結果.......................24
表4-5	CSE 測試結果...............................26
表4-6	更換匹配電路後的CSE測試結果................28
表4-7	更換匹配電路後的RSE測試結果................29
表4-8	加強鍵盤接地之RSE結果......................32
表4-9	移除大電容後之RSE測試值....................33
表4-10	近場各區域量測值...........................35
表4-11	近場測試結果...............................37
表4-12	加強照相機模組之鐵框接地測試結果...........38

[1] URL：http://zh.wikipedia.org/wiki/GSM
[2] URL：http://zh.wikipedia.org/wiki/WCDMA
[3] 賴盈霖，第三代行動通訊系統WCDMA for UMTS，儒林圖書有限公司，民95.2。
[4] H. Holma and A. Toskala, WCDMA for UMTS, Radio Access For Third Generation Mobile Communications, John Wiley & Sons,2002.
[5] URL:http://www.2cm.com.tw/coverstory_content.asp?sn=0701011154
[6] ETSI，TS134.121-1 V9.0.0，July 2010
[7] ETSI，TS151.010-1 V7.0.1，Feb 2006
[8] 黃紫光，家電產品之電磁雜訊抑制對策及安全研究，逢甲大學資訊電機工程碩士在職班論文，民96。
[9] Triquint TQM7M5012 load pull datasheet
[10] Y.-H. Kao and H.-C. Yang, “Interferences of GPS Reception in PDA Phone,” in Proc. of Asia-Pacific Microwave Conference 2010, Yokohama, Dec. 7-10, 2010, pp. 1268-1271.
[11] T. Kobayashi, “Experimental Evaluation of Interference from Domestic Microwave Ovens to 1.9GHz Digital Radio Transmission,” in Proc. of  IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Aug. 14-18, 1995, pp. 293-296.