淡江大學覺生紀念圖書館 (TKU Library)
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系統識別號 U0002-0607201415174300
中文論文名稱 應用六標準差方法探討半導體測試品質
英文論文名稱 The Study of Six Sigma Approach on Semiconductor Testing Quality
校院名稱 淡江大學
系所名稱(中) 管理科學學系企業經營碩士在職專班
系所名稱(英) Executive Master’s Program of Business Administration(EMBA) in Management Sciences
學年度 102
學期 2
出版年 103
研究生中文姓名 翁榮駿
研究生英文姓名 Rong-Chun Weng
學號 701620121
學位類別 碩士
語文別 中文
口試日期 2014-06-16
論文頁數 70頁
口試委員 指導教授-李旭華
委員-陳瑞陽
委員-牛涵錚
中文關鍵字 六標準差  DMAIC  失效模式分析  實驗設計 
英文關鍵字 Six Sigma Management  DMAIC  FMEA  DOE 
學科別分類
中文摘要 台灣的半導體測試業是在1980年後蓬勃的發展,也造就了很多專業的半導體測試廠。且隨著IC製造廠投資額增大,加上廠房供給有限,促使IDM業者,在設備投資及管理成本等考量下,將測試訂單釋出,並交由專業的半導體測試廠進行測試已經成為趨勢。
由於半導體測試不同於一般製造業有存貨銷貨的壓力,測試業是以機台租用的時間收費,所以測試廠的經營績效在於機台利用率的高低,正常狀況下,扣除設備折舊與固定成本,利用率愈高利潤也愈高。因此提升設備有效的稼動率及產品的良率便可提升機台利用率,創造更多的利潤。
  本研究是以六標準差的改善手法,並經由DMAIC的步驟,找出半導體測試流程中,影響設備稼動率及產品良率的原因並加以改善,以降低異常的發生,提升設備有效產出及獲利率。
英文摘要 The IC testing in Taiwan has grown dramatically after 1980, and also created a lot of professional semiconductor test facility. With IC manufacturing and investment increases, coupled with the limited supply of the plant, prompting IDM industry, in the measure of the cost of equipment investment and management considerations, will test released orders and hand over to a professional semiconductor test plant for testing, and this has become the trend.
Unlike the semiconductor manufacturing with the pressure of inventory, the industry is testing machine with lease time charges, so the level of higher utilization of the machine under normal conditions can come to the optimal performance and profit after considering equipment depreciation and fixed costs. Therefore, to enhance effective equipment utilization rate and yield of products can enhance the utilization of the machine, and thus result in more profit.
This study is based on Six Sigma improvement techniques, and through the DMAIC approach, the semiconductor testing processes are identified. The impact of the causes on equipment utilization rate and product yield is analyzed and the improvement actions have been taken to reduce defective products and enhance the utilization of equipment and relevant profit.
論文目次 目錄 III
表目錄 V
圖目錄 VI
第 1 章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究流程與論文架構 2
第 2 章 文獻探討 5
2.1 六標準差的起源 5
2.2 六標準差的定義 6
2.3 六標準差的步驟及使用工具 10
2.4 導體測試介紹 18
第 3 章 研究方法 27
3.1 Define 階段 27
3.2 Measure 階段 30
3.3 Analyze 階段 33
3.4 Improve階段 51
3.5 Control 階段 58
第 4 章 結論與建議 64
4.1 研究結果與討論 64
4.2 後續研究與建議 65
參考文獻 66
中文部分 66
英文部分 69
表目錄
頁次
表2.1 製程不偏移時所相對應的良率及PPM 6
表2.2 製程偏移1.5σ時所相對應的良率及PPM 7
表2.3 不合格數與品質水準差異比較 8
表2.4 六標準差管理推展步驟 12
表2.5 FMEA 嚴重度 14
表2.6 FMEA 發生度 15
表3.1 因果分析矩陣(Cause and Effect Matrix) 29
表3.2 ANOVA分析內容 52
表3.3 DOE 分析 53
表3.4 LS站失效模式與效應分析 61 
圖目錄
頁次
圖1.1 研究流程 3
圖2.1 DOE 製程模型 17
圖2.2 半導體產業鏈 19
圖2.3 半成品 Wafer 示意圖 (google) 20
圖2.4 成品IC示意圖 (google) 20
圖2.5 晶圓測試(Wafer Test)作業流程 21
圖2.6 IC測試(Final Test)作業流程 24
圖3.1 FT製程機台異原因分類 28
圖3.2 LS製程異常原因分析 28
圖3.3 外觀異常原因分析 30
圖3.4 SIPOC模型 31
圖3.5 IC測試的作業流程 32
圖3.6 影響FT站配件問題的特性要因圖(魚骨圖) 33
圖3.7 影響LS 站彎腳的特性要因圖(魚骨圖) 33
圖3.8 細部流程圖(Process Mapping) 34
圖3.9 分析項目(1)_柏拉圖 35
圖3.10 分析項目(1)_箱型圖 35
圖3.11 分析項目(2)_柏拉圖 37
圖3.12 分析項目(2)_箱型圖 37
圖3.13 分析項目(3)_柏拉圖 39
圖3.14 分析項目(3)_箱型圖 39
圖3.15 分析項目(4)_柏拉圖 41
圖3.16 分析項目(4)_箱型圖 41
圖3.17 分析項目(5)_柏拉圖 43
圖3.18 分析項目(5)_箱型圖 43
圖3.19 分析項目(6)_柏拉圖 45
圖3.20 分析項目(6)_箱型圖 45
圖3.21 分析項目(7)_柏拉圖 47
圖3.22 分析項目(7)_箱型圖 47
圖3.23 分析項目(8)_柏拉圖 49
圖3.24 分析項目(8)_箱型圖 49
圖3.25 DOE 分析(Main Effects Plot for Yield) 54
圖3.26 DOE 分析(Main Effects Plot for Yield) 55
圖3.27 作業系統流程圖 56
圖3.28 異常處理作業標準流程圖 57
圖3.29 配件自動清針改善流程圖 58
圖3.30 FT站改善前後機台Down Rate比較 59
圖3.31 LS站重工作業工序 62
圖3.32 改善前後不良率與異常開單件數比較 63
參考文獻 中文部分
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